1樓:手機使用者
(1)半定製積體電路來(semicustom integratedcircuit)
由預特徵化的線路
自、單元和巨集單元組成的一bai
種積體電路,它du能在zhi自動晶片版圖設計過程中被呼叫dao,從而形成一個專用電路 。
(2)門陣列(gate array)
包含一種電路元件固定拓撲結構的積體電路,用於形成巨集單元和巨集功能,也可互連完成一個邏輯功能 。
(3)標準單元(standard cell)
由承製方所建立固定物理的和電氣特性的一種單元 。
(4)基本單元(basic cell)
為了便於整合,由一些電晶體和無源元件組成的單元 。
(5)巨集單元(macro)
具有特定電氣連線的單元的整合,它的特性源於它的組成單元的特性。
注:這個定義包括了超級整合,它由一個或多個預特徵化的大型單元或巨集單元組成 。
ic 設計中,全定製、半定製指的是什麼?
2樓:匿名使用者
專用積體電路是按使用者的具體要求(如功能、效能或技術等),為使用者的特定系統定製的積體電路。專用積體電路分為兩類:一是全定製積體電路按規定的功能、效能要求,對電路的結構佈局、佈線均進行專門的最優化設計,以達到晶片的最佳利用。
這樣製作的積體電路稱為全定製電路。二是半定製積體電路由廠家提供一定規格的功能塊,如門陣列、標準單元、可程式設計邏輯器件等,按使用者要求利用專門設計的軟體進行必要的連,從而設計出所需要的專用積體電路,稱為半定製電路。
半定製積體電路的設計方法有哪四種
3樓:
專用積體電路是覆按使用者制的具體要求(如功能、效能或技術等),為使用者的特定系統定製的積體電路。專用積體電路分為兩類:一是全定製積體電路按規定的功能、效能要求,對電路的結構佈局、佈線均進行專門的最優化設計,以達到晶片的最佳利用。
求ic半定製設計與全定製設計的區別,工程中的區別?就業形勢分析,哪個就業前景更好?
4樓:匿名使用者
半定製bai
設計和全定製設計,是兩種du截然不同的ic設計流zhi程。簡單來說,全定製dao設計中的每一個專
電晶體的屬尺寸,版圖都會人工設計。半定製設計多用於超大規模數字積體電路,由於電路規模巨大,很難人力完成,所以一般只進行行為級描述(寫hdl)和**,之後使用eda工具在特定約束下直接綜合得到電路及版圖。顯然,優秀的全定製電路可以達到極致的優化,因此在效能,功耗,面積等指標會超過用半定製流程做的電路,但是付出的人力和時間成本也會遠高於後者。
通常來說,數字大規模電路都使用半定製流程設計;而類比電路(進行行為級建模和綜合的難度遠高於數位電路)和一些數字ip,standard cell,memory cell等複用率很高的模組都會使用全定製方法設計。
很難說哪個方向前景更好,我認識的做全定製、半定製的同學最後都找了很好的工作。我只能說全定製設計依賴經驗,對電路的理解要求更多,門檻高,就業崗位少於半定製設計,而數字全定製又比模擬全定製更少一些。
全定製積體電路設計有哪些設計流程
5樓:
全定製設計方法:最佳效能,晶片面積最小,整合度高;設計週期長,設計成本高,差錯困難大。標準單元法:設計週期短,設計成本低,效能不如全定製積體電路。
半定製設計方法的優缺點
6樓:企鵝遇到北極熊
半定bai制設計(semi-custom design) 按使用者所需功能,把du成熟的、以優化的工藝實zhi現的單元電路聯dao接起來,縮短版專用積體電路設計權週期的一種設計方法。
專用積體電路雖功能不同,但其電路都是由一些基本單元電路構成的,若把這些基本單元電路事先設計好,或製備好,當開發新產品時,只須直接將它們按功能組成或新增少許新電路,可減少、簡化設計和製造過程。半定製設計就是設法利用實際應用的電路成果、或專門設計的一些通用元件,使設計過程標準化,節省設計費用和時間。目前採用較多的半定製設計方式有:
可程式設計邏輯陣列(pla)、門陣列、標準單元等。
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