1樓:匿名使用者
這種板邊bai緣鍍銅就是du
採用和表面線路一樣的鍍銅方zhi法採用(沉dao銅-鍍銅)流程內。
具體設計時由於沒有容標準設計方法,通常工程師都是繪圖+說明的方式來指示板廠進行板邊包金屬!
如果你要全部板邊都鍍銅(會有區域性幾個位置由於加工因素不能鍍銅),那就不用繪圖,直接通知板廠板邊包金屬即可!
如果是部分特殊區域鍍銅,那建議你在pcb設計檔案單獨建立一層(通常名稱edge plating)來指出哪些區域包金屬即可!
如果不懂,可以看我資料和我溝通!
用altium designer設計pcb板時,鍍銅和不鍍銅的區別?鍍銅有何用? 5
2樓:匿名使用者
鍍銅層是接到電源的負極的嗎,就相當於負極?---不是,是全部銅皮鍍銅,目的一是加厚覆銅,二是為了連通過孔
pcb板為什麼是區域性鍍銅好?
3樓:
pcb板表面有助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、鍍鎳、鍍金、噴錫等工藝。助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、噴錫工藝一般用於外掛焊接和貼片迴流焊,鍍鎳、鍍金多用於邦定ic,按鍵金手指等。
pcb製造過程中,一次鍍銅和二次鍍銅有什麼區別
4樓:
首先,一次銅也就是我們所說的全板電鍍,也叫加厚銅,(在鑽孔後,做pth然後加厚)二次銅就是指的圖型電鍍了,要做完外層幹膜只將線路上的銅進行加厚
5樓:
一次鍍銅主要是鍍孔銅;
二次鍍銅是把基銅鍍到完成銅厚!
altiumdesigner話pcb板時的問題列印時焊盤
看看焊盤在哪個圖層，列印時有沒有選取了 列印時選擇高階選項，裡面有各個層的選項，根據你的意願選擇即可 altium designer畫pcb板時焊盤顯示問題 由於沒有檔案，如果沒有猜錯，應該是你的這些焊盤設定中，孔 hole 的大小為0導致 因為在dxp中，灰色是焊盤，藍色就是外掛孔。altium ...
如何根據PCB板繪製原理圖，怎麼根據PCB板畫原理圖
1 先用相機拍電路板正反兩面的 最好固定相機，以便使拍的 大小一致 2 用photoshop分別開啟兩張 將其中一張水平翻轉，這樣兩張 的位置就對應了 3 將兩張 重疊加到不同的圖層 4 將元件面的影象的透明度調整到30 左右 以稍微能看到元件，但又不影響印刷電路為準 5 合併圖層並儲存。這樣，你就...
怎麼設計PCB板的任意形狀比如在PCBB板裡面畫不規則的缺口
在baipcb的禁止佈線層，通過畫線或者圓du弧，根據你設計的zhipcb尺寸定義一個 dao邊框，然後選中這個版邊框 ctrl 每條權線 點design board shape define from selected objects ok！利用禁止佈線層畫缺口 哈哈 你可以用auto cad匯入...