1樓：雨說情感
1、拿到pcb裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與pcb絲印層進行對照，避免原理圖與pcb不符。
2、pcb焊接所需物料準備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。
焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需裝置準備齊全後，應保證烙鐵頭的乾淨整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。
當然，對於高手來說，這個並不是問題。
3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接積體電路晶片。
4、進行積體電路晶片的焊接之前需保證晶片放置方向的正確無誤。對於晶片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶片一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶片對角引腳，使元器件被準確連線位置上後進行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。
在貼片式led的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。
6、焊接過程中應及時記錄發現的pcb設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。
7、焊接完畢後應使用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。
擴充套件資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag。
其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除鏽蝕來幫助焊料潤溼被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受汙染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
2樓：
焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、積體電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 pcb 板上的缺口所指的方向，使晶片，底座與 pcb 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 pcb 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查詢。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 儘量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接積體電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡檢視焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連線完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多臺儀器老化的時候，要注意電線的連線零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反覆插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。
3樓：匿名使用者
電路板dxt-v8補焊錫絲 插元件注意正負極 焊接時注意焊接角度
4樓：永樂
短路和烙鐵產生的靜電
5樓：樑洲
注意防靜電，烙鐵接地，注意虛焊·連焊·假焊焊點光滑飽滿。
在電路板上焊接元件一般遵循怎樣的先後法則?
6樓：匿名使用者
這個法則比較虛。手工焊接的話。
1、從高度看，高度越低的越早焊，這樣可以保證元器件緊貼板面，可以提高可靠性。這個準則是最基本，也是最重要的準則。焊接***壞，跟這個很有關係。
2、同高度的元器件，按標號順序焊或者按方向（從左到右）。這樣可以防止漏掉。
3、有些條件下，位於板子中間的元器件可以先焊，這樣可以有一箇中部支撐，對焊外圍元器件有利。
7樓：匿名使用者
dxt-398a電路板焊接助焊劑，先檢查需要焊接的元件是不是在應該在的位置，產品正負是否放對，在進行焊接。
8樓：匿名使用者
專業解答：
1：沒有什麼法則，一般先焊接小部件，最後再焊接大部件。
2：左邊到右邊，晶片先焊，其他部件後面再焊。
3; 貼片器件先焊，接外掛後面焊接。
9樓：匿名使用者
先焊接小型器件，然後是大型器件。多管腳器件要隔一個焊盤焊一個防止過熱造成器件或者焊盤脫落。
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