1樓：麻木
1、表面不同：
電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。
2、工藝不同：
電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。
3、**不同：
電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，**貴；樹脂的絕緣好**便宜。
2樓：匿名使用者
電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，**貴，樹脂的絕緣好
3樓：匿名使用者
電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。
而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。
4樓：
電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。
樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。
5樓：深圳小夥
我這邊有樹脂塞孔的材料
pcb 塞孔工藝有哪幾種？（綠油，樹脂，銅漿）各有什麼優缺點？
6樓：love樹根
銅漿塞孔： ae3030銅漿是實現了印刷基板的高密度組裝及敷線的過孔塞孔用非導電性銅膏。由於實現了過孔塞孔部「高熱傳導率」、「無氣泡」、「平整」等特性，最適合於高可靠性的焊盤內貫孔（pad on via）、 堆疊孔（via on via）和散熱孔（thermal via）設計,該銅膏被廣泛用於從航空衛星、伺服器、佈線機、led背光等。
7樓：御依白
黑油塞孔.藍油塞孔白油塞孔黃油塞孔綠油塞孔無錄素亞黑塞孔紅油塞孔太陽綠油塞孔目前我做的這有這樣的
protel99se中PCB板上，如何取消過孔內的覆銅？即孔內沒有銅皮。謝謝
不要畫過孔或焊盤了。直接用 keepout layer 層的 線畫一個圓形。做板時直接會鑽個孔給你 什麼都沒有。只要用文字說明 npth，板廠的人會明白孔內是不要覆銅的。在機械層上 mechanical 直接畫一個圓圈，並且在旁邊用文字註明即可。pcb工廠的人就會明白的。pcb板上的覆銅區域有很多過...
pcb步好的線能改嗎 我的pcb板中兩個晶片用重了微控制器的管腳，有辦法讓他們斷開嗎
可以，直接在pcb圖中編輯其中的一個晶片的引腳，改變的網路名就可以了。你可以找一下高手，這個可以改，在應用微控制器時，可不可以在同一個管腳同時實現兩個輸出？應該說不能。樓上kyzy00238和814414180二位所說的可以 複用 雖然理論上可以做到，但那必須外加一些複雜的解算電路硬體，或者，採用特...
PCB板中過孔的過流能力是怎麼計算的
2019 12 4修改 有個公式，在ipc 2221a中有寫，是和計算電流 線寬一樣的公式 imax k temp rise 0.44 a 0.725 其中k是補償係數，外層為0.048，算內層和過孔時k 0.024，因為內外層走線散熱能力不同 temp rise是允許溫升，一般5 10攝氏度安全 ...