1樓：匿名使用者
系列：一般是引數比較接近的一組型號的cpu組成的群體。比如英特爾的低端賽揚系列，中端奔騰系列，高階酷睿系列。
amd的低端閃龍系列，中端速龍系列，高階羿龍系列。系列中往往包含很多類似的型號，區別一般就是頻率高低。
型號：某款cpu的代號，有其特定的頻率，效能等多項引數。
架構：可以理解為某cpu採用的科技，架構先進的話，可以以更低的功耗和發熱量和**，換取更強大的效能，科技含量更高。目前amd的cpu主要就是吃虧在架構不夠先進上，所以他們製造的cpu，採用的是以更多的核心數量來換取更高的效能，這樣做的代價就是功耗很高。
發熱很大，所以amd的高階cpu，原包裝就配備比較昂貴的水冷散熱器。
2樓：匿名使用者
你是準備學習計算機硬體知識嗎，如果就是想買電腦用的話，不需要了解這麼多硬體知識。只要知道你要多少錢買電腦，買電腦的主要作用就可以了，現在電腦的利潤都是很透明的，做好你的預算，知道自己的尋求，讓專業的人幫您做挑選吧。
3樓：南宮郢愛
完全不瞭解的話建議你去顯示卡吧和圖拉丁吧**交流。
知道這裡是回答不清的。
4樓：匿名使用者
燈塔不敢當。現在也很少有這種知道感恩，能對幫助自己的人真誠地說出心中想法的人了，給你點個贊。最後祝學習愉快，一步千里。
intel的i系列cpu比e系列架構有什麼區別？
5樓：匿名使用者
處理器核心部分幾乎沒有任何改動,支援超執行緒,它也整合了記憶體控制器和qpi匯流排，但刪去了一條記憶體通，成為主流的雙通設計，qpi匯流排也刪去了一條，僅保留一條。內部整合了qpi匯流排，但已被鎖定，可以通過超外提升
6樓：不跟隨
1、奔騰雙核與酷睿2雙核、酷睿2四核同屬於core微架構的conroe研發部分，而pentiumd則屬於奔四架構範疇。要知道，一個cpu架構代表了一代的cpu，通俗來講就相當於一個水平等級的團隊，05年上市的core2duo等cpu和目前市場上的core2duo cpu都是在基於酷睿架構這個前提下研發的，所以說每一個架構的cpu終究會出現效能瓶頸的那一天，於是新的cpu架構就必須應運而生，按照intel的規劃圖，nehalm架構將逐步取代core架構，成為新的市場之星，其包含core i9、i7、i5、i3，目前已經上市的nehalm cpu有core i7及部分型號的core i5。
2、關於athlon x2與奔騰雙核的對比，根據測試，目前amd低端最暢銷的速龍雙核 240與其競爭對手奔騰e5300效能是不相上下的，至於選那一款，就看個人購買傾向了~
3、最後是cpu的升級，樓主使用的是celeron d處理器，為lga775介面，所以主機板不能安裝amd cpu。另外在升級時要考慮主機板晶片組對e5300的支援問題，樓主的主機板晶片組應該比較老，可能無法支援e5300，可以嘗試更新bios。
cpu架構怎樣看的..??
7樓：立港娜娜
cpu的構架和封裝方式 ：
（一） cpu的構架 cpu架構是按cpu的安裝插座型別和規格確定的。目前常用的cpu按其安裝插座規範可分為socket x和slot x兩大架構。
以intel處理器為例，socket 架構的cpu中分為socket 370、socket 423和socket 478三種，分別對應intel piii／celeron處理器、p4 socket 423處理器和p4 socket 478處理器。s
lot x架構的cpu中可分為slot 1、slot 2兩種，分別使用對應規格的slot槽進行安裝。
其中slot 1是早期intel pii、piii和celeron處理器採取的構架方式，slot 2是尺寸較大的插槽，專門用於安裝pⅱ和p ⅲ序列中的xeon。xeon是一種專用於工作組伺服器上的cpu。
（二） cpu的封裝方式 所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的插槽與其他器件相連線。它起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用。
cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式，通常採用socket插座安裝的cpu使用pga(柵格陣列)的形式進行封裝，而採用slot x槽安裝的cpu則全部採用sec(單邊接插盒)的形式進行封裝。
8樓：匿名使用者
「cpu架構」有標準定義和民間常用定義之分，標準定義更全面，包含了民間常用定義。
（1）
標準完整的定義
民間硬體愛好者常討論的「架構」
實際上指的是處理器的微架構或者說核心代號，檢視方法很多，最簡單的是藉助第三方軟體比如「cpu-z」檢視。
①
②
開啟cpu-z，軟體第一選項卡里就可以看到「代號」，即「核心代號」，即我們常說的「cpu架構」。這是有規律可循的，一家公司出的每一代cpu都是新架構，即使只是微調，也會改代號。比如英特爾酷睿i三代是ivy，四代是haswell，五代是broadwell……
9樓：匿名使用者
cpu的構架和封裝方式
（一） cpu的構架
cpu架構是按cpu的安裝插座型別和規格確定的。目前常用的cpu按其安裝插座規範可分為socket x和slot x兩大架構。
以intel處理器為例，socket 架構的cpu中分為socket 370、socket 423和socket 478三種，分別對應intel piii／celeron處理器、p4 socket 423處理器和p4 socket 478處理器。slot x架構的cpu中可分為slot 1、slot 2兩種，分別使用對應規格的slot槽進行安裝。其中slot 1是早期intel pii、piii和celeron處理器採取的構架方式，slot 2是尺寸較大的插槽，專門用於安裝pⅱ和p ⅲ序列中的xeon。
xeon是一種專用於工作組伺服器上的cpu。
（二） cpu的封裝方式
所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的插槽與其他器件相連線。它起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用。
cpu的封裝方式取決於cpu安裝形式，通常採用socket插座安裝的cpu使用pga(柵格陣列)的形式進行封裝，而採用slot x槽安裝的cpu則全部採用sec(單邊接插盒)的形式進行封裝。
1. pga(pin grid arrax)引腳網格陣列封裝
目前cpu的封裝方式基本上是採用pga封裝，在晶片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿晶片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用外掛的方式和電路板相結合。安裝時，將晶片插入專門的pga插座。
pga封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優點，缺點是耗電量較大。pga也衍生出多種封裝方式，最早的pga封裝適用於intel pentium、intel pentium pro和cxrix/ibm 6x86處理器； cpga(ceramic pin grid arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝，適用於intel pentium mmx、amd k6、amd k6－2、amd k6 ⅲ、via cxrix ⅲ處理器；ppga(plastic pin grid arrax，塑料針狀矩陣)封裝，適用於intel celeron處理器(socket 370)；fc－pga(flip chip pin grid arrax，反轉晶片針腳柵格陣列)封裝，適用於coppermine系列pentium ⅲ、celeron ⅱ和pentium4處理器。
2. sec(單邊接插卡盒)封裝
slot x架構的cpu不再用陶瓷封裝，而是採用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板整合了處理器部件。sec卡的塑料封裝外殼稱為sec(single edgecontact cartridge)單邊接插卡盒。這種sec卡設計是插到slot x(尺寸大約相當於一個isa插槽那麼大)插槽中。
所有的slot x主機板都有一個由兩個塑料支架組成的固定機構，一個sec卡可以從兩個塑料支架之間插入slot x槽中。
其中，intel celeron處理器(slot 1)是採用(sepp)單邊處理器封裝；intel的pentiumⅱ是採用secc(single edge contact connector，單邊接觸連線)的封裝；intel的pentiumⅲ是採用secc2封裝。
10樓：小歆嵩
目前各手機作業系統都有相應的硬體檢測軟體，如android平臺的《android優化大師》裡面會有顯示。
如果需要詳細資料的話，可以用手機型號搜尋查出相應硬體，然後上arm官網查詢架構的詳細資訊。
比如目前主流的cortex-a8、a9以及即將商用的a15都是基於arm v7指令集，後者只是在流水線效率和功耗上有提升，並優化了多核平行計算。
11樓：匿名使用者
cpu-z這個軟體可以看到
inter cpu 的 核心技術都有什麼型別的？又有哪些架構的
12樓：匿名使用者
[編輯本段]處理器型號
桌上型用cpu
intel 4004
intel 4040
intel 8086
intel 8088
80186
80286
80386
80486
奔騰（pentium）
pentium pro
pentium ii
賽揚（celeron）
奔騰iii（pentium iii）
奔騰4 （pentium 4）
奔騰4至尊版（pentium 4 extreme edition）賽揚d（celeron d）
奔騰d（pentium d）
奔騰d至尊版（pentium d exterme eidition)酷睿 雙核 intel core duo
酷睿2 雙核 intel core 2 duo奔騰雙核 intel pentium dual-core酷睿2 至尊版 intel core 2 extreme酷睿2 四核 intel core 2 quad酷睿2 四核 至尊版 intel core 2 quad extreme
賽揚雙核 intel celeron duo-core酷睿i7 intel core i7
酷睿i7 至尊版 intel core i7 extreme筆記型電腦用cpu
pentium iii mobile
pentium 4 mobile 區別於機動版pentium 4mobile pentium 4 最高至3.06ghz，區別與p4m奔騰m（pentium m）
賽揚m（celeron m）
酷睿 雙核 （intel core duo）酷睿2 雙核 （intel core 2 duo）酷睿 單核（intel core solo）酷睿2 單核（intel core 2 solo）奔騰雙核 intel pentium dual-core凌動超低功耗處理器（atom）
賽揚雙核 intel celeron dual-core伺服器用cpu
奔騰ii至強（pentium ii xeon）奔騰iii至強（pentium iii xeon）奔騰iii伺服器（pentium iii sever）至強（xeon）
安騰（itanium）
安騰2（itanium 2）
安騰3（itanium 3）
CPU溫度CPU核心溫度CPU封裝溫度差距這麼大正常嗎
因為cpu溫度指表面溫度cpu核心溫度當然是指核心溫度，所以沒有直接關係，所以溫度相差比較大也很正常。處理器 cpu，central processing unit 是一塊超大規模的積體電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。主要包括運算器和控制器兩大部件。此外，還包括若干個暫存器和高速緩衝儲存器及...
cpu核心正常溫度，cpu 核心溫度多少正常
cpu溫度高低不只是跟風扇，機箱內溫度和室溫都有關。機箱內溫度較室溫高3 11度正常，過高則因為機箱散熱不好。cpu溫度較機箱溫度應不高於19度，較室溫高應在8 21度之間.一般cpu工作可以在25 75度,閒時40 50度,較忙時50 65度，全速工作時65 78度，過高會重新啟動或宕機，60度的...
cpu溫度CPU核心和CPU封裝都是一樣的溫度
cpu溫度cpu核心和cpu封裝都是一樣的溫度不正常。cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下 1 cpu的封裝，由pcb基板 晶片 導熱材料 金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度 其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工...