1樓：黑之博士
根據我的教學和維修經驗，瓷片電容器漏電的原因有一下幾種可能:（1）瓷片介質的高頻特性變差，導致高頻電路里的電容器漏電。（2）裝置通風和散熱差導致瓷片表面灰塵、油垢覆蓋發黑導致大功率瓷片電容器漏電。
（3）因高溫烘烤導致瓷片電容器開裂漏電。（4）因電路板汙損導致電容器兩個電極焊點間漏電，使電容器不能正常工作。其實這不是電容器分身的問題。
以上解答希望能幫到你，祝你開心快樂！
2樓：東莞瓷谷電子
電容器在使用過程中如果出現使用不當或者是其他的外在因素的影響，都是會出現故障或者是損壞的
尤其是對於瓷片電容來說，瓷片電容漏電問題也經常困擾不少工程人員
是什麼原因導致瓷片電容漏電呢？瓷片電容在正常情況下應是高絕緣的，絕緣值高達1．0e＋9歐姆
導致瓷片電容的絕緣下降造成漏電現象，總結有以下兩點原因：首先是表面髒汙引起的表面絕緣下降，這類漏電電流不十分大，一般是微安級別，熱風吹一吹絕緣值會上升
其次內部裂紋，有焊接引起的裂紋和瓷片電容製造不良自帶裂紋
這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高，嚴重時會引起區域性****
許多公司的技術人員都無法分析出是否為電容問題
因為一旦動過烙鐵或升溫，都會恢復正常，許多工程師都往往錯誤的分析為焊錫膏問題，很多人第一次遇到也沒有分析正確，第二次才準確分析，把樣品剖開顯微鏡觀察，確實是電容有問題了
對於瓷片電容漏電從可靠性角度說，是屬於典型的低應力失效，獨石電容、繼電器、滌綸電容都有這些問題
如果供電不乾淨導致，比如直流電壓異常，即使電容的額定電壓是50v、25v的也會漏電，但是在1~10v之間的這種電容較為嚴重，它在這種直流電壓異常的情況下工作一定時間後，就會漏電，而且隨時間增長越來越多，越來越嚴重
要避免瓷片電容漏電的情況出現，選擇有品質保障的廠家，***的瓷片電容，漏電流小，損耗小，容量的一致性非常精準
儘可能的減少不必要的危險和損失
3樓：永星星
一般瓷片裂縫導致或封閉處問題。
陶瓷電容漏電失效的原因是什麼？
4樓：匿名使用者
造成貼片電容漏電的原因有哪些陶瓷貼片電容mlcc，正常情況下應是高絕緣的，絕緣值高達1.0e＋9歐姆。多種因素會導致mlcc的絕緣下降造成漏電現象。
（1）表面髒汙引起的表面絕緣下降，這類漏電電流不十分大，一般是微安級別。熱風吹一吹絕緣值會上升。（2）內部裂紋，有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋。
這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高，嚴重時會引起區域性****。
陶瓷電容漏電流的原因有哪些？
5樓：江南的天堂
造成貼片電容漏電的原因有哪些
陶瓷貼片電容mlcc，正常情況下應是高絕緣的，絕緣值高達1．0e＋9歐姆．多種因素會導致mlcc的絕緣下降造成漏電現象．
（1） 表面髒汙引起的表面絕緣下降，這類漏電電流不十分大，一般是微安級別．熱風吹一吹絕緣值會上升．
（2） 內部裂紋，有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋．這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高，嚴重時會引起區域性****．
6樓：
把樣品剖開顯微鏡觀察,陶瓷電容出現漏電流也與品質有關。
電容漏電,從可靠性角度說,是屬於典型低應力失效,多層陶瓷電容、繼電器、滌綸電容都有
7樓：匿名使用者
mlcc雖然功能簡單，但是由於廣泛應用於智慧手機等電子產品中，一旦失效會導致電路失靈，功能不正常，甚至導致產品燃燒，**等安全問題，其失效模式不得不受到品質檢測等相關工程師的關注。
而在多種失效模式中，電容漏電（低絕緣阻抗）是最常見的失效型別，其主要原因可分為製造過程中的內在因素及生產過程中的外界因素。
一、 內在因素
1. 空洞 void
電容內部異物在燒結過程中揮發掉形成的空洞。空洞會導致電極間的短路及潛在電氣失效，空洞較大的話不僅降低ir，還會降低有效容值。當上電時，有可能因為漏電導致空洞區域性發熱，降低陶瓷介質的絕緣效能，加劇漏電，從而發生開裂，**，燃燒等現象。
2. 燒結裂紋 crack
燒結裂紋一般緣於燒結過程中快速冷卻，在電極邊垂直方向上出現。
3. 分層 delamination
分層的產生往往是在堆疊之後，因層壓不良或排膠、燒結不充分導致，在層與層間混入了空氣，外界雜質而出現鋸齒狀橫向開裂。也有可能是不同材料混合後熱膨脹不匹配導致。
二、外界因素
1. 熱衝擊
熱衝擊主要發生在波峰焊時，溫度急劇變化，導致電容內部電極間出現裂縫，一般需要通過測量發現，研磨後觀察，通常是較小的裂縫，需要藉助放大鏡確認，少數情況下會出現肉眼可見的裂縫。
這種情況下建議使用迴流焊，或者減緩波峰焊時的溫度變化（不超過4~5℃/s），在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
2. 外界機械應力
因為mlcc主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺絲等工序中，很可能因為機械應力過大導致電容受擠壓破裂，從而導致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線，從端子與陶瓷體的結合處開裂。
3. 焊錫遷移
高溼環境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移，連線到一起導致漏電短路。
想買元器件的可以搜尋唯樣**哦~~~
8樓：jec電容
您好，1.表面髒汙引起的表面絕緣下降，這類漏電流不十分大，一般都是微安級別，熱風吹一吹絕緣值會上升。
2.內部裂紋，有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋，這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高。
3.把樣品剖開顯微鏡觀察，陶瓷電容出現漏電流也與品質有關。
4.電容漏電，從可靠性角度說，是屬於典型低應力失效，多層陶瓷電容、繼電器、滌綸電容都有這樣的問題，如果供電不乾淨，會導致直流電壓異常。即使電容的額定電壓是50v、25v的也會漏電，但是在1~10v之間的這種電容較為嚴重，它在這種電壓異常的情況下工作一定時間後，就會漏電，二期隨著時間增長越來越多，越來越嚴重。
採購陶瓷電容的時候要注意產品質量哦，不要盲目採購，因小失大，採購正規的陶瓷電容器可以到智旭jec，自主品牌，品質保證！
陶瓷電容漏電如何解決
9樓：匿名使用者
造成貼片電容漏電的原因有哪些
陶瓷貼片電容mlcc，正常情況下應是高絕緣的，絕緣值高達1.0e＋9歐姆。多種因素會導致mlcc的絕緣下降造成漏電現象。
（1）表面髒汙引起的表面絕緣下降，這類漏電電流不十分大，一般是微安級別。熱風吹一吹絕緣值會上升。
（2）內部裂紋，有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋。這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高，嚴重時會引起區域性****。
導致陶瓷電容漏電流的原因?？
10樓：
近日小編收到一客戶的諮詢問自己在別處所採購的陶瓷電容出現漏電流問題，相信很多電容小夥伴都想知道其原因，一起跟小編來往下看看吧，您的陶瓷電容漏電流是否出現這些情況
1.表面髒汙引起的表面絕緣下降，這類漏電流不十分大，一般都是微安級別，熱風吹一吹絕緣值會上升
2.內部裂紋，有焊接引起的裂紋和mlcc製造不良自帶裂紋，這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高
3.把樣品剖開顯微鏡觀察，陶瓷電容出現漏電流也與品質有關
4.電容漏電，從可靠性角度說，是屬於典型低應力失效，多層陶瓷電容、繼電器、滌綸電容都有這樣的問題，如果供電不乾淨，會導致直流電壓異常
即使電容的額定電壓是50v、25v的也會漏電，但是在1~10v之間的這種電容較為嚴重，它在這種電壓異常的情況下工作一定時間後，就會漏電，二期隨著時間增長越來越多，越來越嚴重
看完以上的分析，希望對大家有幫助哦
採購陶瓷電容的時候要注意產品質量哦，不要盲目採購，因小失大
11樓：匿名使用者
mlcc雖然功能簡單，但是由於廣泛應用於智慧手機等電子產品中，一旦失效會導致電路失靈，功能不正常，甚至導致產品燃燒，**等安全問題，其失效模式不得不受到品質檢測等相關工程師的關注。
而在多種失效模式中，電容漏電（低絕緣阻抗）是最常見的失效型別，其主要原因可分為製造過程中的內在因素及生產過程中的外界因素。
一、 內在因素
1. 空洞 void
電容內部異物在燒結過程中揮發掉形成的空洞。空洞會導致電極間的短路及潛在電氣失效，空洞較大的話不僅降低ir，還會降低有效容值。當上電時，有可能因為漏電導致空洞區域性發熱，降低陶瓷介質的絕緣效能，加劇漏電，從而發生開裂，**，燃燒等現象。
2. 燒結裂紋 crack
燒結裂紋一般緣於燒結過程中快速冷卻，在電極邊垂直方向上出現。
3. 分層 delamination
分層的產生往往是在堆疊之後，因層壓不良或排膠、燒結不充分導致，在層與層間混入了空氣，外界雜質而出現鋸齒狀橫向開裂。也有可能是不同材料混合後熱膨脹不匹配導致。
二、外界因素
1. 熱衝擊
熱衝擊主要發生在波峰焊時，溫度急劇變化，導致電容內部電極間出現裂縫，一般需要通過測量發現，研磨後觀察，通常是較小的裂縫，需要藉助放大鏡確認，少數情況下會出現肉眼可見的裂縫。
這種情況下建議使用迴流焊，或者減緩波峰焊時的溫度變化（不超過4~5℃/s），在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
2. 外界機械應力
因為mlcc主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺絲等工序中，很可能因為機械應力過大導致電容受擠壓破裂，從而導致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線，從端子與陶瓷體的結合處開裂。
3. 焊錫遷移
高溼環境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移，連線到一起導致漏電短路。
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電解電容漏電是什麼原因造成的啊
12樓：匿名使用者
所謂電解電容，就是兩個錫紙中間有個絕緣層。當絕緣層因受潮、兩個錫紙上的電壓大於絕緣層本身所承受的電壓或絕緣層本身質量存在問題時，就會造成電解電容漏電。
13樓：匿名使用者
一、電壓超出電容的耐壓值（最高電壓）引起；二、電容本身質量問題；三、溫度過高（包括周圍環境溫度和本身工作時產生的溫度）。
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