1樓：網友
按正常來說cpu使用百分比，主要是看你執行的程式，執行程式大又多百分比自然高，沒什麼都沒用百分比自然就低。。
但不排除跟溫度有關係，如果說散熱不好的話cpu的system有可能百分百。
再說你的機箱燙的原因吧。
如果你機箱的尾部燙的話。。。應該是電源的散熱不好，普通的電腦不可能整個機箱都燙的，按上面說的，像這樣的天氣。不超過60度就是正常的。
你在bios那裡可以看到cpu的溫度。另外也有專門看主機各個組建溫度的軟體。推薦乙個speedfan。
也有專門給cpu降溫的軟體，但是現在很多主機板都不支援這些軟體，就不推薦了。我的建議開著機箱蓋。。哈。。
我都是這麼用的。。
cpu 執行時產生的熱量來自**?
2樓：網友
第一種，是電流通過連線cpu裡面微原件的時候產生的熱量，這種是焦耳熱，跟電流的平方成正比；
第二種，是通過容性或者感性原件的時候產生的熱量，這種熱量比較少；
第三種，是兩導線之間漏電，即通過基片時候產生的熱量，和電流的平方成正比；
第四種，就是電流通過pn結的時候釋放的熱量，這個熱量佔大多數，通常和頻率成正比，和電流的平方成正比，等效一下就是跟電壓的平方成正比，所以cpu超頻的時候，頻率上公升，第四種消耗增加，而且頻率加快，cpu總體等效電阻降低，電流增加，功耗也會增加，如果增大電壓，除了這些之外漏電情況增加，發熱量也會增加。
3樓：網友
來自電流通過產生的熱能。
cpu 執行時產生的熱量來自**
4樓：網友
第一種，是電流通過連線cpu裡面微原件的時候產生的熱量，這種是焦耳熱，跟電流的平方成正比；
第二種，是通過容性或者感性原件的時候產生的熱量，這種熱量比較少；
第三種，是兩導線之間漏電，即通過基片時候產生的熱量，和電流的平方成正比；
第四種，就是電流通過pn結的時候釋放的熱量，這個熱量佔大多數，通常和頻率成正比，和電流的平方成正比，等效一下就是跟電壓的平方成正比，所以cpu超頻的時候，頻率上公升，第四種消耗增加，而且頻率加快，cpu總體等效電阻降低，電流增加，功耗也會增加，如果增大電壓，除了這些之外漏電情況增加，發熱量也會增加。
5樓：網友
來自處理器內部電晶體以及電阻通電發熱。
現在超導技術還沒法民用。
6樓：網友
裡面那麼多電子原件都會發熱。
7樓：四川新華
內部的器件都會產生熱。
cpu執行時產生的熱量來自**呢？
8樓：允聖怡
晶元的功耗主要由電晶體工作產生，其功耗主要可以分為開關功耗、短路功耗和漏電功耗三類。以下面的反相器功耗模型為例。其中vin為輸入端，vout為輸出端。
開關功耗主要是電容的充放電。例如當悄罩輸出端從0變1時，輸出端負載電容有乙個充電的過程；從1變0時，則有乙個放電過程。在充放電過程中就會產生功耗。
短路功耗就是p管和n管短路時產生的功耗。當反相器的輸出為1時，p管開啟，n管關閉；輸出為0時，n管開，p管閉。但這個轉換過程中電流不是乙個方波，因此會有p管和n管同時開啟的情況，這時候就有漏電產生，也就產生了短路功耗。
漏電功耗是mos管不能嚴格關閉時發生漏電所產生的功耗。mos管是通過在柵極上加電形成乙個很薄的溝道電子層來導通電流。但是在奈米級工藝下，mos管溝道很窄，即使柵極不加電壓，源級和漏級之間也有電流；另外柵極下的絕緣層雀簡只有幾個原子厚，從柵極到溝道也有電流。
現代各種邏輯晶元裡的電路都是 cmos，這玩意最大的特點就是靜態功耗極低…… 所謂「cpu 的功耗」絕大部分是給 cmos 電路的寄生電容充放電引起的，公式是 ，其中的 是翻轉概率，為寄生電容，就是電路的頻率。動態功耗，在幾年前這麼講是對的，因為cmos電路動態功耗佔到絕大部分。但隨著工藝的進步，transistor越做越小，leakage增大的速度很快。
如今40nm、28nm製程上，靜態功耗已經佔了很大比重了啟歲鬧。
9樓：弦酥29203伎騰
第一種，是電流通過連線cpu裡滲隱面微原件的時候產生的熱量，這種是焦耳熱，跟電流的平方成正比；
第二種，是通物則過容性或者感性原件的時候產生的熱量，這種熱量罩喊棚比較少；
第三種，是兩導線之間漏電，即通過基片時候產生的熱量，和電流的平方成正比；
第四種，就是電流通過pn結的時候釋放的熱量，這個熱量佔大多數，通常和頻率成正比，和電流的平方成正比，等效一下就是跟電壓的平方成正比，所以cpu超頻的時候，頻率上公升，第四種消耗增加，而且頻率加快，cpu總體等效電阻降低，電流增加，功耗也會增加，如果增大電壓，除了這些之外漏電情況增加，發熱量也會增加。
10樓：尓康
簡單來說，把cpu看做乙個黑盒。根據能量守恆：傳入的是電能，傳出的絕部分是熱能。
所以耗的電最終都發熱了，這個效果跟電熱毯沒什麼區別。把cpu裡面全換成等老猛效電阻的電阻絲，除了不能計算外，摸起來溫度是一樣一樣的。上面說絕大部分，因為有很少的是通過輻射散將能量散發出來，包括光輻射，電磁波等，都帶有能量。
數字積體電路不像人腦，cpu要有時鐘訊號對所運銷有相關的部件進行同步和協調，也就是說時鐘的每乙個節拍都會讓cpu裡面的部件進行不同工作的切換，cpu裡面的熱量很大程度上侍悄橋源自電路狀態的切換(0 ->1 或者 1 ->0) 電路保持電平並不產生太大的熱量，大部分的熱量源自電路狀態的切換。
什麼是cpu的熱量設計功耗
11樓：騰訊電腦管家
cpu的tdp功耗並不是cpu的真正功耗。
功耗（功率）是cpu的重要物理引數，根據電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。所以，cpu的功耗（功率）等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。
而tdp是指cpu電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然cpu的tdp小於cpu功耗。
換句話說，cpu的功耗很大程度上是對主機板提出的要求，要求主機板能夠提供相應的電壓和電流；而tdp是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把cpu發出的熱量散掉，也就是說tdp功耗是要求cpu的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。
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