什麼是銅電鍍
1樓：網友
銅是鍍一般指兩種：一種是產品是銅或銅合金在其表面進行電鍍。
另一種是不同的產品有面鍍光亮銅。不知你問的是其中那一種。
2樓：網友
利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層銅的過程。
電鍍金的發展歷史
3樓：康聽芹
電鍍金始於1838年英國人發明的氰化物鍍金，主要用於裝飾。20世紀40年代電子工業發展，金價暴漲，大都採用鍍薄金。為了進一步節約金，20世紀60年代出現了刷鍍金(即選擇性鍍金)，20世紀80年代出現了脈衝鍍金和鐳射鍍金。
1950年發現氰化金鉀在有機酸存在下的穩定性，進而出現了中性和弱酸性鍍金液；20世紀60年代後期無氰鍍金也得到了應用，尤其是以亞硫酸鹽鍍金應用最廣。
目前，常用的鍍金溶液可分為鹼性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4類。鍍金液多為專利配方，新增劑由專業公司**。
鍍銅的內容簡介
4樓：手機使用者
鍍銅通常分為化學鍍銅和電鍍銅。
1.化學鍍銅。
化學鍍銅技術起始於1947年，narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍範圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現於20世紀50年代，隨著印製線路板(pcb)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。
第乙個類似現代的化學鍍銅溶液由cahill公開發表於1957年，鍍液為鹼性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，並建立了初步的基礎理論體系。
化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對於電鍍銅的優勢主要有：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：
工藝裝置簡單：④鍍層效能良好。
2.電鍍銅。
在pcb製造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印製板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍後的銅層有光澤性。
在印製板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化後被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。
電鍍銅的介紹
5樓：邗飇
鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。
鍍銅的介紹
6樓：雁楣
《鍍銅》是2007年9月化學工業出版社出版的圖書，作者是霍栓成。本書重點介紹了焦磷酸鹽鍍銅、硫酸鹽鍍銅、hedp鍍銅等多種無氰鍍銅工藝和銅基合金電鍍的工藝要點和操作條件，詳細介紹了化學鍍銅、電鑄銅、電刷鍍銅技術，銅及銅合金化學與電化學拋光的工藝規範，銅鍍層的鈍化、退除方法和技巧，列舉了許多成熟的工藝配方和操作應用例項，同時分析了各種鍍銅工藝常見的故障並指出其解決方法，便於讀者在實踐中學習掌握。
鍍銅工藝的介紹
7樓：【七月
鍍銅工藝目前生產喚襪猛上應用較多好運的有三個氰和橋化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。
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