1樓：拾柒花書
焊劑與底板面接觸不良；底板與焊料的角度不當。
2.助焊劑比重太高或者太低。
3.傳送帶速度太慢或太快，標準速度為 ，太畢扒祥快時，焊點呈細尖狀且有光澤；
太慢時焊點稍圓且呈短粗狀。
4.錫爐內防氧化油太多或者變質。
5.預熱溫度太高或者太低；進行焊錫前，標準溫度為75-100度。（按手搏實際情況調節）
6.預熱溫度太高或者太低；標準溫度為245-255度，太低時焊點呈細尖狀且有光澤；
太高時焊點呈稍圓且短粗狀。
7.錫爐波峰不穩定。
8.錫爐內焊料有雜質。
9.元件插腳方向以及排列不良。
10.原底板，此公升引線處理不當。
pcb過孔不通怎麼發生的?主要原因發生在**？針對雙面錫板為主要的！
2樓：網友
答：過孔不通是線路板（雙面以上）最常見，也是最為頭痛的問題，各個廠家為此花費了大量的人力和物力。因為造成過孔不通的原因很多。
如鑽孔，如果使用舊鑽針，如果鑽機老舊、轉速、下針速度等引數使用不當就會造成後續工序的孔無銅；化學沉銅中除膠渣、鹼性除油、微蝕、活化、加速、沉銅中的某個環節出了問題，也會造成孔無銅；沉銅後不及時電銅也會；顯影不盡也會、蝕刻太過也會，退錫環節也會，還有許多環節都會，要具體問題具體分析。
3樓：網友
應該是電鍍工序出了問題。。孔壁處理不好會導致孔內無銅。
後續工藝對這個沒有什麼影響。。
4樓：網友
製作工藝問題，你以後就不要在這家作板了。
焊接線路板，之後線路就不通，是怎麼回事
5樓：蒼山小冷
焊接線路板，造成線路不通，一是將線路板焊盤或者線條燙壞了（電烙鐵溫度太高），一是焊錫沒有完全融化，造成焊點與線路板不通。
6樓：施秋露
焊接線路板之後線路不通了會有兩種情況。一種可能是焊接造成的虛焊引起的，二是焊時焊的電子原件是否斷路損壞這當然也就不通了。
7樓：網友
斷路虛焊元件損壞設計缺陷等。
8樓：檢信
焊接理工學科智慧型議器。
9樓：網友
肯定是焊錯了。拆掉重新查一下就知道了。
10樓：網友
線路沒接好吧，找個電工看看，一般人看不懂的，懂電路的才可以的，去問一下，別太懶，別嫌麻煩，做就做好。
11樓：俏醫務所纜
第五十七回 真行者落伽山訴苦 假猴王水簾洞謄文 第五十八回 二心攪亂大乾坤 一體難修真寂滅。
pcb板銀油線路與錫面為何出現接觸不良，功能性時通時不通
12樓：匿名使用者
因為你沒有用紅石粉———什麼是火焰之普朗貝爾茲、寒冰之凱拉丁、閃電之斯通布靈格、冥炎之巴里薩達？
電工室內安裝掛錫掛不上是怎麼回事？
13樓：愛旅行的曉永
電工室內安裝掛錫掛不上，是因為你沒有把握好技術要點呀！
線頭掛錫圖。
這裡掛錫的技術要點有：
1.處理好需要掛錫導線部位的清潔工作。處理的時候可以用電工刀刮掉，導線上的汙垢或氧化層，漏出明亮的金屬本體。
2.不要使用焊錫膏。
做助焊劑，建議最好使用松香。
做為助焊劑。
3.先讓烙鐵頭。
粘上錫和焊劑，再把需要上錫的線頭粘上松香，隨後燙上焊錫即可。
一定要耐心仔細。
14樓：老頑童孫宗炎
要想零件上錫，首先要零件表面乾淨，不能有氧化物。焊錫質量也有關係，要63%的錫，37%的鉛熔點最低最好用。在沒有氧化物的前提下，銀可以不用焊劑直接就上錫，銅就不行，要用松香作焊劑才能上錫。
鐵就更困難，松香也不行了，必須用熟鏹水（成分氯化鋅溶液）才能上錫（鍍鋅鐵皮不用）。以前好的零件腳都鍍銀，但銀在含硫氣體（如屁的主要成分硫化氫）中易硫化，還是不容易上錫，後來自上世紀八十年代開始零件腳鍍錫，很好的解決了這一問題，現在焊零件再也不用刮腿了。
15樓：成都的暖通大叔
掛錫，要注意線頭子不能有氧化的情況，如果存在氧化，要重新剝線。
另外，要使用松香助焊劑進行掛錫。
16樓：北京八面來風
掛錫的時候掛不上，一般來講是要把街頭清理乾淨，用焊錫膏先掛上7，然後再焊接，如果一直掛不上的話，有可能你的那個線的質量有點問題。
線頭不上錫 怎麼辦？
17樓：冒夜推哨
可能的原因有： 1、可能是線路板存放的時間過長或者受潮導致pcb板焊盤有氧化 2、助氧劑失效或者助焊劑的配比不對 3、過錫爐太快也不容易上錫，這樣就要調整過錫爐的速度，但也不要太慢，太慢的話元器件也會損壞或者容易脫落。 4、焊盤的太小是否合適，如果焊盤太小也會導致錫上不了。
18樓：網友
電子線助焊劑dxt－128a剝皮上不了錫，線頭氧化了，要用水基特殊助焊劑在次焊接。
為什麼這些焊錫點都不接觸主機板紋路，紋路不是導電的嗎
19樓：網友
"紋路"是導電的，有二排略寬些的銅箔上約焊點是單獨的，從並沒有與其它的銅箔相連。這只是背面，正面的元件會使這些"單獨"的銅箔與其它銅箔形成通路。
銀錫條不好上錫是什麼問題？
20樓：巨集蒼蘭涵亮
因為銀具有良好的導電性，在錫錫條中加入銀成分可以增加導電性。還有乙個作用是降低熔配模盯點，但是銀是***，一般不會加太多，所以熔點也不會低很多。還有含銀的錫條比不含銀的錫條要貴1、上錫後產生了黃色焊點。
產生這個現象是因為焊錫溫度過高造成，應立即檢視錫爐溫度或烙鐵頭溫度及溫控器是否故障；2、上錫後焊點凹凸不平：主要現象表現為：焊點整體形狀不改變，但碼清焊點表面呈砂狀突出表面。
請注意結晶體：必須定期檢驗焊錫內培和的金屬成分，可要求**商或委託第三方檢驗機構進行產品抽檢；檢查錫渣：在焊接過程中，因錫液內含有錫渣而致使焊點表面有砂狀突出，這時要注意錫槽焊錫液麵是否過低，建議向錫槽內追加焊錫並清理錫槽周邊；注意外來物質：
因為pcb板上的邊角料、絕緣材等隱藏在零件腳內，在焊接的過程中就會因為雜質的存在而產生影響；3、上錫後焊點暗淡。
產生該現象可分為二種情況看待：(1)上錫後已經有一段時間(約半年左右)，焊點顏色變暗：焊點因為正常氧化而產生此類現象；(2)上錫後焊點即為灰暗：
必須堅持定期檢驗焊錫內的金屬成分；有機酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過久也會產生某種程度的灰暗色，建議在焊接後立刻清洗。
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