1樓：匿名使用者
第一行應該是產品名稱和生產時間第二行nt：南亞科技5t：ddr2u：
介面電壓為梁豎銷sstl-18( ：容量128md：晶元纖灶版本為4「versione：
封裝型別為60ball-bga(green)ad：傳輸速率第三行：tw是臺灣產的 就橡遊知道這些了。
2樓：匿名使用者
你這是單片還是整條單片就是128m整條就可能是1g
記憶體條上的晶元是什麼？
3樓：it自習室
6分鐘告訴你晶元裡面是什麼。
4樓：匿名使用者
ram一般分為兩大型別：sram(靜態隨機儲存器)和dram(動態隨機儲存器)。
sram的讀取速度相當快，由於它的造價高，主要用作計算機中的快取記憶體儲存器(cache)。
dram雖然讀取速度較慢，但它的造價低廉，整合度高，宜於作為系統所需的大容量「主存」，所以dram主要製造成計算機中的記憶體條，目前，市面上主要有使用dram晶元製成的普通記憶體條。
5樓：匿名使用者
以ddr2（double data rate 2）為例，它就是 sdram，隨機動態儲存器的一種，只不過它與上一代ddr記憶體技術標準最大的不同就是，雖然同是採用了在時鐘的上公升/下降延同時進行資料傳輸的基本方式，但ddr2記憶體卻擁有兩倍於上一代ddr記憶體預讀取能力（即：4bit資料讀預取）。換句話說，ddr2記憶體每個時鐘能夠以4倍外部匯流排的速度讀/寫資料，並且能夠以內部控制匯流排4倍的速度執行。
此外，由於ddr2標準規定所有ddr2記憶體均採用fbga封裝形式，而不同於目前廣泛應用的tsop/tsop-ii封裝形式，fbga封裝可以提供了更為良好的電氣效能與散熱性，為ddr2記憶體的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。估計現在的基本上都是這種fbga封裝了sram它由於整合度低，容量也只能做的小寫，一般確實只是作為快取記憶體使用，它就是時序的操作上比dram能方便些。
關於記憶體晶元的幾個問題
6樓：網友
1,wafer意思是晶片，也就是製造記憶體和cpu所使用的晶圓切割出來的晶片。而dummy wafer意思是假晶片，就是所謂的擋片/假片/墊片。區別在於乙個是成品質量過關的晶片，一般都是經過測試之後大廠用來製作成記憶體。
而另乙個就是質量不過關或者有質量問題又或者某乙個測試環節不過關的晶片，一般那些最求利潤或者造價的公司黑作坊使用。substrate具體就是晶元的封裝形式。而dummy substrate主要是在substrate基礎上增加一些dummy，增加substrate的硬度，減少package整體變形量。
在substrate中增加dummy，可以解決die crack的問題。
2，這個後戳我不知道是什麼意思，不知道是哪個公司的產品，所以回答不了你，也有可能是批次，但是512mt基本上代表的是512mb。
3，所謂的2g 512x4和128x16，很簡單，意思就是該商品容量為2g，所使用的記憶體晶片組合是第乙個是512mb的顆粒4個和128mb的顆粒16顆，都可以組成容量為2048mb的記憶體，也就是2g，只是組合不一樣而已。至於2gt64(x4) ，2gt意思是容量是2gbit，也就是256mb，由四層64mb的晶片或者4個64mb晶片封裝而成，64x4=256。
記憶體條如何安裝，如何安裝記憶體條
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