1樓：紫緣楓葉
封裝測試廠從來料（晶圓）開始，經過前道的晶圓表面貼膜（wtp）→晶圓揹回面研磨（grd）→晶圓背面拋光（
答polish）→晶圓背面貼膜（w－m）→晶圓表面去膜（wdp）→晶圓烘烤（wbk）→晶圓切割（saw）→切割後清洗（dwc）→晶圓切割後檢查（psi）→紫外線照射（u－v）→晶片粘結（db）→銀膠固化（crg）→引線鍵合（wb）→引線鍵合後檢查（pbi）；在經過後道的塑封（mld）→塑封后固化（pmc）→正印（ptp）→背印（bmk）→切筋（trm）→電鍍（sdp）→電鍍後烘烤（apb）→切筋成型（t－f）→終測（ft1）→引腳檢查（lsi）→最終目檢（fvi）→最終質量控制（fqc）→烘烤去溼（ubk）→包裝（p－k）→出貨檢查（oqc）→入庫（w－h）等工序對晶片進行封裝和測試，最終出貨給客戶
2樓：追逐臭豆腐
mounting-->sawing-->die bond-->wire bond-->mold-->plating-->trim/form-->test-->packing
如果需要詳細流程請留郵箱
半導體封裝與測試這個行業有前途嗎，做工藝有錢途嗎？
3樓：百與百尋
不知道你是哪家公司，如果你進的是臺資或是國企的話，那麼現在你的目標必須放在以下幾個公司上：
no.1 intel （搬遷至成都）
no.2 amkor （上海外高橋）
no.3 sandisk （上海閔行）
no.4 chippac （上海青浦）
……進純外企，你的薪資會有一個較大的提升；此外，你還必須提高個人的知識素養，多學習和靠近一些高階的封裝工藝，如wlcsp等有長遠發展的封裝方式上。
另外，如果你是裝置方向，建議你轉工藝，成熟後並再轉向npi。
在ic封裝測試行業，談到薪資的話，你這個的確有些過於低，如果你能進上述那些比較賺錢的公司，薪水double是不止的。
多一句:當你被獵頭獵的時候，你才發現工資不再僅僅是的換工作的主要因數，你會更看重公司給你做的是什麼project。
4樓：
我也在半導體封裝測試廠裡面做的,做後道封裝的。我們這裡工資也不高。加來加去也就那麼一點點。如果不去轉行的話，很難拿到高工資。
做半導體，如果不做晶片的開發、設計以及測試方面工作的話，其他工序是沒有什麼前途。資格老、年數長的大有人在。想往上升是很難地。
可以嘗試下換行地。
5樓：匿名使用者
我是做前道工藝的，但是研究所，我的感覺是半導體這行比較累。我們需要封裝的，工資肯定比你現在高。
6樓：勤奮的紅色一號
我在amkor上班，工資也就那樣！這一行建議管理崗，要是管理崗上不去，建議換行！在工廠學的技術含量有限！
7樓：匿名使用者
我們公司工資是你這個好多倍啊，座標深圳
8樓：匿名使用者
不知道你在哪個省份上班，也不清楚是哪家公司。一般來講process engineer遠遠不止這個價
半導體後面會有什麼大利空，半導體封裝行業前景如何
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