1樓：匿名使用者
鍍銅層是接到電源的負極的嗎，就相當於負極？－－－不是，是全部銅皮鍍銅，目的一是加厚覆銅，二是為了連通過孔
設計pcb板時如何將pcb板邊框側面鍍銅？
2樓：匿名使用者
這種板邊bai緣鍍銅就是du
採用和表面線路一樣的鍍銅方zhi法採用（沉dao銅-鍍銅）流程內。
具體設計時由於沒有容標準設計方法，通常工程師都是繪圖+說明的方式來指示板廠進行板邊包金屬!
如果你要全部板邊都鍍銅（會有區域性幾個位置由於加工因素不能鍍銅），那就不用繪圖，直接通知板廠板邊包金屬即可！
如果是部分特殊區域鍍銅，那建議你在pcb設計檔案單獨建立一層（通常名稱edge plating）來指出哪些區域包金屬即可！
如果不懂，可以看我資料和我溝通！
pcb製造過程中,一次鍍銅和二次鍍銅有什麼區別
3樓：
首先，一次銅也就是我們所說的全板電鍍，也叫加厚銅，（在鑽孔後，做pth然後加厚）二次銅就是指的圖型電鍍了，要做完外層幹膜只將線路上的銅進行加厚
4樓：
一次鍍銅主要是鍍孔銅;
二次鍍銅是把基銅鍍到完成銅厚!
pcb板是區域性鍍銅好還是全部鍍銅好？為什麼？
5樓：宗小平
鍍金呀，鍍什麼銅，本來就是銅的。
6樓：魔無不不不
個人認為，區域性吧。
答案來自【神祕網】
pcb裡面的通孔不需要鍍銅該用那個層表示，如線路板中間或其他其他也需要過孔。
7樓：匿名使用者
你放個焊盤，然後內徑和外徑設定成一樣的數字。焊盤周圍別覆銅
8樓：老鼠宣傳員
通孔裡面不鍍銅用keepc層畫個圓圈在裡面
pcb板為什麼是區域性鍍銅好?
9樓：
pcb板表面有助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、鍍鎳、鍍金、噴錫等工藝。助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、噴錫工藝一般用於外掛焊接和貼片迴流焊，鍍鎳、鍍金多用於邦定ic，按鍵金手指等。
為什麼我的altium designer中pcb鍍銅選擇pour over same *** polygans only是一整
10樓：冷寂人生
選擇敷銅，只要是相同網路的polygon就會連成一片，不知道你希望的效果是怎樣呢？最好切個圖上來看看。
altium designer 畫pcb板鋪銅時勾了「死銅移除」沒用，還是有多餘的銅，怎麼回事
11樓：
你可以多邊形挖空這樣就可以了 然後重新鋪一次就ok 步驟 place poiygon pour cutout 挖去你多餘的銅 再鋪一次就ok 祝你成功 呵呵呵
用Altium Designer匯入用Protel 99S
是黑色的底框吧，那個板子的形狀，不是板子的長寬，板子的外框是用機械層或keep outlayer層定義的，從protel99k 匯入ad是不會變的。開啟baialtiumdesigner在檔案下拉選單中進入du嚮導輸zhi入。下圖 一般99se的都是daoddb檔案回，下圖中找到答ddb對應的資料夾...
altiumdesigner用pcb嚮導畫了個板子，現在外形
在design 選單下有一個bordshape選項，就可以重新定義班子的形狀 design boardshape redefine boardshape裡面可以修改你的板子形狀 你在 設計 板子形 更改板子形狀試試。你好！altium designer中pcb板子外形已畫好，若是還想在板子中間 內 ...
用AltiumDesigner生成的PCB圖出現以下兩條斜槓
那是提示你沒連結上，佈線布好了就沒了。用altium designer summer 09畫pcb時出現以下雙斜槓 看圖 是什麼意思？這是在規則檢查後出現的，表示有網路沒連線，在用altium designer原理圖生成pcb時 電氣檢查時出現一個錯誤 找不到原因，求高手幫忙 應該是 原理圖有 位號...