1樓：不一樣的自我
地線最好是先用細線走一遍,看看是否該到的地方都能到,確保都可以到達了,再鋪銅.要不然,容易造成部分地方不通的,而且有時候你還看不見那條飛線.
看到你這句"隨便打一些過孔",就想起我曾經也這麼認為了.
很久以後才搞明白,那些過孔是有講究的,只是在普通的低頻板裡沒那麼嚴格的要求而已.
如果有興趣,可以去找相關的資料看看的.
如果要兩面都敷銅的話，可以不用敷地線的，最後敷銅的時候再處理就可以了；
多打些過孔可以增加通流量，有好處的。
要先把地線走通了，在比較密的板子上走不通，鋪地是過不去的
2樓：匿名使用者
要先把地線走通了，在比較密的板子上走不通，鋪地是過不去的
3樓：匿名使用者
如果要兩面都敷銅的話，可以不用敷地線的，最後敷銅的時候再處理就可以了；
多打些過孔可以增加通流量，有好處的。
第一次畫pcb板，我的問題是是不是鋪銅的話，最後底線就不用手動連線了？
4樓：蒂克鬆
是啊，你說的很正確，一般的我們都是最後走地線，到時候直接鋪銅就可以了，雙面板打地孔多打些，一是散熱，二是為了減小地的阻抗，鋪銅還可以隔離敏感訊號，
5樓：赤腳浪人
電路板中的鋪銅，復一般制是與電源地相連的，所以也叫鋪地，在設計pcb時，需要先將其他線路先連線完畢後再鋪銅，由於雙面板一般電路比較複雜，走線不可能在頂層完全聯通，有時候必須上下層都走線，所以說需要先將其他線路在上下層之間聯通之後，最後鋪銅
pcb地線覆銅要覆兩面嗎？（雙面板）
6樓：匿名使用者
大部分情況是要鋪銅的，但這也不是絕對的，例如有些容易受干擾的地方就不需要鋪銅
7樓：匿名使用者
如果有走線就肯定要的
pcb中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設定網路（從no *** 調到 gnd）。
8樓：匿名使用者
pcb中，在放置bai頂層和底層du鋪銅的過孔
zhi時，每次放置過孔都要設定網路是設dao置錯誤造成的，回解決答方法為：
1、先開啟一個pcb檔案，在pcb工程介面：設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。
2、右邊出現設定框-在上面的「where the first object matches」框下面的高階旁邊，點「詢問構建器」。
3、左邊的「條件型別/操作員」點中出現的下拉框選擇「object kind is」，在右邊的「條件值」選擇「poly」然後確定。
4、設定框右邊出現「ispolygon」，將其改為「inpolygon」，即第二個字母s改為n。
5、這時就可以更改最底下的「約束」裡面「最小間隔」的值。
9樓：匿名使用者
可以的，你應該先覆銅，覆銅網路為gnd；
然後放置過孔，放置之前把網路定位gnd，再放置；
10樓：我是文章哥哥
我也想問，能不能在放置過孔的時候可以自動定位網路，每次放置時都要選擇，很是麻煩
11樓：匿名使用者
在第一次設定完就可以啦
12樓：187真知道
放置前設定屬性為gnd等，就可以了，後面無需設定；
13樓：zlx的知道
可以放置過孔前就設定網路，後面就不用設定了；
畫pcb時不連地線，最後直接地線敷銅會不會有問題
14樓：匿名使用者
如果是元器件的地線，是必須連線的，因為是帶有功能
如果僅僅是接地線，可以，但是覆銅的時候必須放置一個焊盤，避免製作的時候有絕緣層
layout新手，在畫一個雙面板，想問一下地線該怎麼畫呢？是全部用鋪銅還是要用線連線啊？有什麼區別啊？
15樓：匿名使用者
用覆銅直接作為地線也是常用的一種方法；
但是，要注意在之前佈線的時候，要留專出一定的地線走線
屬的空間，否則在覆銅的時候，有的接地點就會形成孤島，這時候你可以採用雙面覆銅的方式，放置一些地線過孔，解決地線開路的問題。
畫pcb時地線是直接通過鋪銅連起來好還是通過畫線
16樓：匿名使用者
pcb板的地線採用鋪bai銅還是畫線可以根據du具體情況決定，簡zhi單方便還是畫線，dao對於高頻需要版考慮屏敝、干擾的
權可以鋪地還可以加入中間接地層，電源層，麻煩一些，如果需要修改沒計，往往鋪地層需要刪除重鋪，會麻煩些，鋪地有利於散熱，但也增加了短路的機會。
pads中新建pcb封裝時建在top層和bottom層有什麼區別
17樓：小陳兔
top level=頂層，bottom level=底層來，footpring=元器件自
封裝（外形/引腳規格/分佈）。
對於直插元件，top level/bottom level上的元器件封裝相同，對於貼片元件，top level/bottom level上的元器件封裝成映象關係（想象一下照鏡子吧）。
理由是，直插元器件安裝時使用了過孔（drill），而貼片元器件安裝時不實用過孔。
18樓：匿名使用者
pads做封來裝時，不用特意設定在哪層自畫。
你的問題應該是在做焊盤時，在pad stacks裡，只設定了mounted side面，inner side和opposite side沒有設定，把這兩個面的大小和mounted side面的設定成一樣即可。
另外，關於元件外框，在top面畫、all layers或者silkscreen都可以，主要是出gerber時勾選上你的元件外框的層就可以。
注：很多東西都沒有定式，等你熟悉了也就明白這個道理
19樓：匿名使用者
你好來,可能回答的不準確，因源為pcb製版bai基礎學的大概，現在只記得du1122，另外pcb製版zhi崗位不是一般的dao難找，基本這個研發崗位需求本科人才。
這張圖便有top層和bottom層。
之間並無任何區別，重點是。
有top層和bottom設定為雙面板，兩面都可插元件或貼片，並設定電路線路，這樣設定元件在pcb的固定空間上更合理利用。
單面pcb在多元件情況下，線路為避免短路，會佔用大量面積，雙面板會解決這個問題，當然還有三面板。
若有興趣，還望樓主自己查閱更準確資料。
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