1樓：匿名使用者
多點接地，高頻多餘的能量引入地
2樓：匿名使用者
這是因為高頻器件可能會發振盪，所以打孔讓它得到釋放。
3樓：鉿鉿
這是多功能版 可以擴充套件線路
4樓：匿名使用者
散熱 ，跟高頻沒有關係的
pcb雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊？
5樓：匿名使用者
有一個作用是防止大面積的銅皮翹起，脫落， 有時對emc 及esd 有改善。
6樓：匿名使用者
通過大bai
量過孔連線頂層和du
底層的鋪銅，也就是將
zhi頂層和dao底層的「地」版
良好的連線，為接權
地點提供更多回路，以提高整個電路板的抗干擾能力。同時可以有效縮短pcb板總電流回路長度，防止形成環路。
我能夠想到的作用只有這麼多，應該還有其他用途，另外過孔的大小和佈局也是有講究的。
7樓：蘇州博微
散熱是一方面 防止波峰焊銅皮脫離
protel99se中pcb板上，如何取消過孔內的覆銅？即孔內沒有銅皮。 謝謝！
8樓：匿名使用者
不要畫過孔或焊盤了。
直接用 keepout-layer 層的 線畫一個圓形。 做板時直接會鑽個孔給你 什麼都沒有。
9樓：老的水牛
只要用文字說明：npth，板廠的人會明白孔內是不要覆銅的。
10樓：如此vs甚好
在機械層上（mechanical ）直接畫一個圓圈，並且在旁邊用文字註明即可。pcb工廠的人就會明白的。
用什麼方法讓pcb板頂層上的地線通過過孔連線到底層的覆銅上?比如技巧之類的,謝謝!!!!! 10
11樓：匿名使用者
直接放過孔啊，將孔的網路改為地就行了
pcb板上有很多孔都在同一片導電區域，假如是過孔要一個就可以了，可是為什麼有好多個呢？
12樓：鬼子偷雷了
是為了防止產生電流噪聲以及電路產生自激。
13樓：匿名使用者
這是因為每個過孔流過的電流不允許大,增加過孔量是為了增加電流量,提高電路的可靠性.
pads中怎樣給pcb板均勻的打地孔，以便top層和bottom層更好的接觸
pcb三問題，過孔是不是還要插入導線才能將上下兩層連通？雙面板=兩層板？覆銅和導線之間是否有絕緣隔離？
14樓：匿名使用者
1，過孔就是連線pcb板不同層相同網路
連線而打的孔，打孔是生產pcb的常規工藝。至於你版說的，理論上權是可以用導線連的，但是工藝上不是業內認同和普遍採用的。
2，不需要導線連線過孔就已經將上下兩層的銅皮連在一起了，前提是這個過孔是plate過的，即電氣連線是相通的。
3，層的概念你理解的不錯，一層即一層銅皮，每層銅皮則根據pcb layout設計檔案進行加工，將不同網路的連線分開來。
4，鋪銅和導線如果網路一樣，比如都是+3.3vdc的網路，可以連在一塊兒。如果網路不同，則eda設計軟體根本就不會讓工程師連上！
設計的時候記得一定drc（design rule check），可以檢查出手誤而導致的連線錯誤。生產pcb的原則是根據你的pcb layout設計，設計檔案中沒連的地方，除非生產廠家問題，實物pcb就一定是絕緣的，你可以放心。
pcb板上有許多沒有接線的過孔，有什麼作用？
15樓：匿名使用者
有的是釋放pcb板材應力作用的，是板面平整；有的是組裝使用的，作用很多。
pcb圖裡有個gnd過孔意思是這個孔接地嗎，接地的時候是什麼都不插是吧？
16樓：匿名使用者
既然是過孔，就不焊什麼元件的，就是什麼都不插的。
你這情況，通常是一面大面積敷銅，另一面的地線就通過打過孔與地連線，那麼這個過孔就是gnd。
pcb板上的敷銅無法刪除，請教是怎麼回事，如何解決。好像鎖定了一樣。但是無法雙擊和解鎖
走線可以拖動嗎？如果可以，重新整理一下。我也經常會遇到這來 個問題，自這個問題我覺得是bai軟體的問題。言歸正傳，du敷zhi銅不能刪除，是由於它生dao成了一個選取點，在你沒有選到這個點時，就想當於沒選到。所以就算你用快捷鍵e d也刪不掉。這個時候只要耐心點去框選，縮小範圍，就能找到這個點，選擇這...
畫pcb圖覆銅和填充有什麼不同？他們各起的是什麼作用？請教高手
在protel中，分別稱為矩形填充和多邊形填充，它們的作用是增加銅箔的過電流能力，增加電路的抗干擾能力。兩者的區別 矩形填充將短接它下面的所有目標，所以要填充前先要確定該覆蓋哪些目標。多邊形填充時會自動與不同網路的目標保持一個安全間距，而矩形填充則不會。填充的時候是不管線的網路的，只要是在填充區域的...
PCB板上印的圖案和字元是什麼意思
11w12不知道是啥,後面的那個圖形是大連太平洋電路板公司的logo。m1這個應該是該公司生產的ul標示.11w12是date code,也就是生產該板的週期 11年第12周,通常都是wwyy或者內yyww居多,當然各種型別都有,容w代表week,y代表year.後面還有一個et,代表et pass...