1樓：匿名使用者
電子ic sot-353、sot25、sot-23-5的區別：
1、電子晶片的大小和尺寸不同，sot-353比sot25、sot-23-5較小；
2、pitch（零件腳中心點到零件腳中心點的距離）不同；
3、sot都表示小型電晶體封裝。sot後面的數字只表示序列無實際意義，數字一般對應不同的引腳間距。sot25有三個引腳，sot-353有4個引腳，sot-23-5有三個引腳。
ic晶片將大量的微電子元器件（電晶體、電阻、電容等）形成的積體電路放在一塊塑基上，做成一塊晶片。ic晶片包含晶圓晶片和封裝晶片。ic是直讀晶片，作用是機器語言要通過ic晶片進行解碼。
不同尺寸的封裝的ic晶片適用於不同尺寸的模型，要根據需求選型。
擴充套件資料
ic封裝形式
積體電路的封裝，按材料基本分為金屬、陶瓷、塑料三類，按電極引腳的形式分為通孔插裝式和表面安裝式兩種。這幾種封裝形式各有特點，應用領域也有所區別。
（1）金屬封裝
金屬封裝散熱性好、電磁遮蔽好、可靠性高，但安裝不夠方便、成本較高。這種封裝形式常見於高精度積體電路或大功率器件。符合國家標準的金屬封裝有t型和k型兩種。
（2）陶瓷封裝
採用陶瓷封裝的積體電路導熱好且耐高溫，但成本比塑料封裝高，所以一般都是高檔晶片。國家標準規定的陶瓷封裝積體電路可分為扁平型和雙列直插型，國外一般稱為dip型。
但扁平型封裝的陶瓷扁平積體電路的水平引腳較長，現在被引腳較短的**t封裝所取代，已經很少見到。直插型陶瓷封裝的積體電路，隨著引腳數的增加，發展為cpga形式。
（3）塑料封裝
這是最常見的封裝形式，最大的特點是工藝簡單、成本低,因而被廣泛使用。國家標準規定塑料封裝的形式可分為扁平型(b型)和直插型(p型)兩種。隨著積體電路品種規格的增加和整合度的提高,電路的封裝已經成為一個專業性很強的工藝技術領域。
現在,國內外的積體電路封裝名稱逐漸趨於一致，不論是陶瓷材料的還是塑料材料的，均按積體電路的引腳佈置形式來區分。
為了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量採用塑料封裝形式。但為了限制溫升並有利於散熱，通常採用pv-dip形式的封裝,同時封裝一塊導熱金屬板，以便於加裝散熱片。
2樓：匿名使用者
先說明：sot25=sot-23-5
而這二種用法都有人用：
另外sot-353和sot25(sot-23-5) 外形一樣，但尺寸不同pitch也不同。
sot-353比較小。
你可以想像成：sot-353是sot-25的縮小版就對了。
3樓：匿名使用者
sot-353和sot23-5都是5個引腳，但是sot-353小，等同大小的又sc70-5；sot23-5大，等同大小的有sot-753
4樓：匿名使用者
sot就是小型電晶體ic的簡稱，後面的數字代表了不同的外形封裝，這些封裝外形尺寸是不同的，不可以通用。
5樓：匿名使用者
這個只是ic或二，三極體的封裝，是元件的外型而已，區別可以查封裝資料，這裡不易說。
6樓：匿名使用者
封裝，準確的來說是ic內部封裝大小差異，不信可以拿幾個來拆開看看
sot-23-5和tsot-23-5封裝有什麼區別?
7樓：匿名使用者
最近也遇到這個問題，查手冊發現：
對於pcb封裝沒有任何區別，也就是長、寬、內腳位都容沒區別
唯一的區別在於厚度，也就是腳的高度，ic的厚度so 建立普通pcb封裝，不做區分，如果還建立3d模型，這個就得區分開了。
8樓：匿名使用者
兩個封裝都是貼片封裝，沒什麼區別的啊
請問絲印是bndm,封裝是sot-23-5的ic型號是什麼？謝謝！
9樓：q號
這是常用的降壓晶片來的 我這邊有詳細的資料 希望對你有幫助
10樓：匿名使用者
我不知道你買買試試吧
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