如何在Altiumdesigner覆銅後,在覆銅上增加密密的

2021-04-20 13:08:07 字數 4156 閱讀 7717

1樓:春天的歪樹

先把覆銅隱藏,快捷鍵l,然後自己找到 隱藏/顯示 那一欄,把多邊形選擇隱藏,確定後,覆銅就隱藏了,然後自己在沒有走線的地方放上過孔,如果有覆銅的地方,過孔自動會有gnd的標號

2樓:匿名使用者

可以使用縫合過孔,工具》縫合孔與遮蔽,注意新增前要先覆銅。

如何在altium designer 覆銅後,在覆銅上增加密密的過孔

3樓:匿名使用者

使用快捷鍵 p v 放置過孔,然後給過孔新增上你的覆銅的網路,然後把這個過孔移動到你的覆銅上即可。切記一定要先給你的過孔新增覆銅的網路,然後再移動到覆銅上,否則你放過去後,覆銅會避開你的過孔的,如果要放大量的過孔就複製一下過孔然後貼上、貼上、直到夠用為止,然後使用選擇工具給他們統一新增上你的覆銅網路,然後移動到覆銅上即可

4樓:藏北容簫吟

先把覆銅隱藏,快捷鍵l,然後自己找到

隱藏/顯示

那一欄,把多邊形選擇隱藏,確定後,覆銅就隱藏了,然後自己在沒有走線的地方放上過孔,如果有覆銅的地方,過孔自動會有gnd的標號

如何在altium designer 覆銅後,在覆銅上增加密密的過孔 5

5樓:尋覓_理想

先把覆銅隱藏,快捷鍵l,然後自己找到 隱藏/顯示 那一欄,把多邊形選擇隱藏,確定後,覆銅就隱藏了,然後自己在沒有走線的地方放上過孔,如果有覆銅的地方,過孔自動會有gnd的標號

altium designer怎樣讓連線導線的過孔與覆銅直連 10

6樓:匿名使用者

雙擊覆銅,灌注選項選為 pour over all same net objects.

好好學習天天向上

altium designer 覆銅與導線或過孔的間距如何設定

7樓:湖人總冠軍

步驟如下:

1、在pcb工程介面:設計

規則電氣間隙右鍵單擊

版新建規則左鍵單擊新建規則。

2、設權置框出現在右側-在上面「第一個物件匹配的位置」框下的「高階」旁邊,單擊「詢問生成器」

3、從左側「條件型別/運算子」點的下拉框中選擇「物件型別為」,然後在右側選擇「條件值」。

4、然後選擇「poly」然後確定。

5、「ispolygon」出現在設定框的右側,將其更改為「inpolygon」,即第二個字母s更改為n。

6、此時,可以在最低的「約束」中更改「最小間隔」的值!手術結束。

8樓:之何勿思

方法1、在pcb工程介面:設計-規則

-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則

2、右邊出現設定框回-在上面的「where the first object matches」框下面的高答級旁邊,點「詢問構建器」

3、左邊的「條件型別/操作員」點中出現的下拉框選擇「object kind is」,在右邊的「條件值」

4、選擇「poly」然後確定。

5、設定框右邊出現「ispolygon」,將其改為「inpolygon」,即第二個字母s改為n。

6、這時就可以更改最底下的「約束」裡面「最小間隔」的值!操作結束。

9樓:匿名使用者

設計-規則-electrical-clearance-選中copy

右鍵-新規bai則-左鍵點中新規則-右邊出du現設定框-在上面的「where the first object matches」框zhi下面dao的高階旁邊,點「詢問構建器」-左邊的條件型別點中出現的下拉框選擇「object kind is」,右邊的「條件值」選擇「poly」-確定-設定框右邊出現「ispolygon」,將其改為「inpolygon」,即第二個字母s改為n-在最底下的約束條件裡面選擇最小間隔! 大功告成! 採納哦!

altium designer 覆銅看不到,只有一個覆銅的外框,不是隱藏覆銅的問題!

10樓:白堊紀刀客

altium designer 覆銅看不bai到,只有一個覆銅的外du框,這時要zhi在裡面

加個過孔,dao這樣就可以回了。

altium designer

原protel軟體開發商altium公司推出答的一體化的電子產品開發系統,主要執行在windows作業系統。這套軟體通過把原理圖設計、電路**、pcb繪製編輯、拓撲邏輯自動佈線、訊號完整性分析和設計輸出等技術的完美融合,為設計者提供了全新的設計解決方案,使設計者可以輕鬆進行設計,熟練使用這一軟體必將使電路設計的質量和效率大大提高。

覆銅就是將pcb上閒置的空間作為基準面,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。

11樓:匿名使用者

看不到的覆銅有網路沒有, 如果沒有要新增網路,如果有要在相應網路的層新增過孔

12樓:匿名使用者

ctrl+d,在「多邊bai形」選項下選擇du「最終的」就行了,你現在zhi

應該選擇的dao是「草案」。回

可能是規則設定問題,我用

答ad10開啟ad09的工程檔案pcb,ad10把ad09的pcb規則中針對過孔覆銅規則(自己新建的規則)的不同網路安全間距20mil更改為了20mm,最終的效果就類似題主的這種了。解決方法是修改  設計-規則-design rules-electrical-clearance下有關覆銅的規則-檢視其約束為different nets only後面的數值,有不有異常大的,若有,改小後面的數值即可重新覆銅即可(這個根據自己電路的需要修改,沒有固定值,同時注意單位)

13樓:錫明

在裡面加個過孔就好了

altium designer裡 如何在覆銅(polygon)上寫些鏤空的文字?

14樓:匿名使用者

放置字型時按tab鍵,選擇true type,勾選inverted (反向) 才是對的,top solder只是蓋不蓋表面油墨

15樓:

將text設定在機械1層應該就可以了吧

16樓:匿名使用者

你需要的效果是不是要和焊盤一樣露出來銅 要是這樣 只需把字元放在頂層(top solder)這一層 底層則放在(bottom solder)這一層 就ok

altium designer 覆銅看不到,只有一個覆銅的外框,怎麼回事?

17樓:白堊紀刀客

altium designer 覆銅看不到,只bai有一個覆銅的外du框,這時要在裡面加個過孔zhi,這樣就可以了。

daoaltium designer

原protel軟體開發商版altium公司推出的權一體化的電子產品開發系統,主要執行在windows作業系統。這套軟體通過把原理圖設計、電路**、pcb繪製編輯、拓撲邏輯自動佈線、訊號完整性分析和設計輸出等技術的完美融合,為設計者提供了全新的設計解決方案,使設計者可以輕鬆進行設計,熟練使用這一軟體必將使電路設計的質量和效率大大提高。

覆銅就是將pcb上閒置的空間作為基準面,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在於,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。

18樓:匿名使用者

單擊右鍵。選鋪銅操作-重新鋪銅。就可以了!

或在系統設定裡面設定為更改後自動重新鋪銅。

altium designer pcb覆銅之後都是這樣的,誰知道是為什麼?

19樓:匿名使用者

那是因為在覆銅的時候選擇的屬性原因:如圖

選擇覆銅工具後hatched(tracks/arcs)屬性覆銅就會網型;

選擇solid(copper regions)就會填充好,如圖:

20樓:匿名使用者

因為你的覆銅網格寬度(預設是8mil)比你佈線的最小寬度(預設是10mil)小

21樓:匿名使用者

net 選擇gnd. 就是覆銅的連線訊號為gnd標識。

懂PCB設計用過Altium Designer的進來,十

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