1樓：匿名使用者
我教你一個方法，以後你就明白了
1.你要想如果我放這麼一個晶片，我是不是需版要給他一個整個芯權片的範圍，也就是整個晶片的長寬是多少，長寬太小了，你肯定放不下，是不是，所以這個晶片的長寬就是你晶片資料上的d和e，這個都是12mm
2.晶片放好了，是不是需要焊晶片，焊晶片兩個管腳的距離是不是需要確定下，不然，兩個管腳離得太遠或者太近，那怎麼焊的上呢，所以就是你圖紙中的e，0.5mm
3.兩個管腳距離好了，是不是得焊單個管腳了，那單個管腳是多大呢，太小就不能焊，太大浪費，那就是你圖中的b，這個小b是管腳長度
4.管腳長度有了，是不是要考慮管腳寬度了，那管腳寬度就是c因此總結就是，
第一先確定晶片整個的長寬，
第二步確定晶片管腳之間的中心距離，
第三步確定晶片管腳的長寬
基本上按照以上的步驟就能畫出晶片的封裝了。
如果你感覺我的回答對你有用，記得采納，謝謝
2樓：匿名使用者
焊盤大小要能夠容納管腳的整個接觸面，同時還要向內伸展、容許爬錫，向外伸展、便於手工維修。
左右間距則視情況，既要滿足電氣間距要求，又要略寬於晶片管腳。
3樓：
圓心距離。
採納我的吧。。
畫pcb封裝時，焊盤之間的距離怎麼精確控制
4樓：匿名使用者
如果是集電路，可以用嚮導生成pcb封裝，給出一些引數就自動生成了。
如果是一般的元件pcb封裝，可以用mil 為單位，用座標格來控制。
也可以用公制mm為單位，設定成mm後，座標格也是mm為單位了。
5樓：匿名使用者
用封裝生成器，如果特殊的話，就用標尺
畫pcb封裝時，焊盤之間的距離怎麼精確控制？
6樓：欠一個吻
最精確的方法是使用座標定位，一般以元件的中心或者元件的1引腳作為原點參考點，按住 ctrl+end 滑鼠就會跳到原點位置。
雙擊焊盤，設定座標就能精確定位。
粗略一點的話直接用測量工具。
我使用altium designer summer 09 畫pcb板的時候，元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於10mil.怎麼解決
7樓：潘木林
元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於
10mil.，證明你畫的pcb板上有的元器件回的焊盤和元器件輪廓距離小於10mil.，你可答以去修改規則裡的引數如下：
design--rules--manufacturing--silkscreen over component pads(元器件上的焊盤和元器件輪廓距離)在silkscreen over exposed component padsclearance裡更改引數---ok
8樓：匿名使用者
看pcb的要求在規則裡面設定。
9樓：匿名使用者
預設設定是這樣
象3樓設定
畫元件封裝時焊盤之間的距離怎麼精確確定？
10樓：匿名使用者
按鍵盤上的ctrl+g調出設定焊盤吸附點間距的對話方塊，在裡邊填你要的焊盤間距就行了，預設為英制，需公制時要切換一下。
11樓：匿名使用者
使用座標確定，先把焊盤放在隨便一個位置，雙擊進去後，設定座標位置
12樓：匿名使用者
去網上找你要畫的這個元件的文件
13樓：璐水悅
按快捷鍵ctrl+g,調出snap對話方塊，輸入你需要的間距就可以固定位置放置焊盤了
altium designer 10畫pcb時，貼片封裝器件的焊盤間距小於10mil，求助，問題如下圖……
14樓：匿名使用者
這是規則的問題，你可以在規則設定裡面將焊盤間距改為<10mil就不會提醒了。
15樓：匿名使用者
在原理圖中畫出兩個引腳，在pcb中對應上兩個固定腳，可以單獨接earth，或者接gnd。
16樓：匿名使用者
愚蠢的射雞師們，這個規則有他訂立的道理，0201元件寬度0.3，貼片機吸嘴外徑0.8-1.
0mm，那麼間距小於0.3的元件，貼裝時吸嘴100%都會碰到旁邊已經貼好的元件，如果是先貼高度是0.3的電容，再貼旁邊高度是0.
2的電阻，那麼情況就更嚴重！如果0603以上的封裝旁邊放一個0201元件且間距小於0.3，0603的元件100%會被擊飛，你們可以參考下蘋果三星的手機主機板設計，驗證一下我的話
17樓：匿名使用者
第一個問題：焊盤上最好不要打過孔，否則貼器件後，打過孔的焊盤不容易焊接好
把過孔移到焊盤的外面，然後再畫線連到焊盤
第二個問題：usb的外殼一般都是接地線的
在altium designer 中畫pcb封裝時,如何畫插槽？
18樓：沒事去便便
不是按晶片來畫，而是按照你的插槽畫，大部分插槽裡邊封裝的有，但是如果沒有了就要自己量自己畫了。
看你晶片什麼封裝了，如果是雙列直插，基本都有插槽，因為他們大部分是通用的插槽。
19樓：9武
1、在datasheet中找到元件的封裝尺寸（package dimensions）一般在檔案最後
2、一般我們畫封裝只需要關心引腳間距，焊盤大小和邊框尺寸變行了，看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長寬有公差範圍，我們取中值為0.53*0.5，中心焊盤尺寸為4.
14*4.14(取中值)，知道了這些，就可以開始在dxp裡畫封裝庫了
3、按如下步驟建立pcb封裝庫：修改封裝名稱，繪製邊框。
4、修改單位，畫邊框，重複以上步驟畫出正方形邊框。
5、放置焊盤，此處需要注意，由於此封裝的焊盤全部在器件下方，如果不引出一定長度很難人工焊上，但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人實在沒有更好的方法，只能不聽datasheet的勸告。
6、陣列，重複上述步驟畫完也可以再修改下。
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