DXP裡面畫pcb庫的時候，焊盤放在哪層啊？還有器件的黃邊在哪層啊

1樓：匿名使用者

雙層板焊盤在頂底層，但放焊盤不需要你選層，編輯屬性即可。

器件的黃邊（應為輪廓線）在絲印層，注意有頂層絲印和底層絲印。

2樓：匿名使用者

器件黃邊放絲印層。焊盤一般放底層

在protel dxp裡面如何畫四層pcb圖？

3樓：匿名使用者

通常來說，特別是國內很少會有4層板中間是地和電源的一般假如是波峰焊的內訊號地信容號電源比較常見你需要在4層佈線層之間用通孔（盲孔成本過高，6層以下，很少有用得）

我看你雙面板也沒畫過

還是從雙面板開始吧

4樓：匿名使用者

.........

發錯地方了··

在altium designer 中畫pcb封裝時,如何畫插槽？

5樓：沒事去便便

不是按晶片來畫，而是按照你的插槽畫，大部分插槽裡邊封裝的有，但是如果沒有了就要自己量自己畫了。

看你晶片什麼封裝了，如果是雙列直插，基本都有插槽，因為他們大部分是通用的插槽。

6樓：9武

1、在datasheet中找到元件的封裝尺寸（package dimensions）一般在檔案最後

2、一般我們畫封裝只需要關心引腳間距，焊盤大小和邊框尺寸變行了，看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長寬有公差範圍，我們取中值為0.53*0.5，中心焊盤尺寸為4.

14*4.14(取中值)，知道了這些，就可以開始在dxp裡畫封裝庫了

3、按如下步驟建立pcb封裝庫：修改封裝名稱，繪製邊框。

4、修改單位，畫邊框，重複以上步驟畫出正方形邊框。

5、放置焊盤，此處需要注意，由於此封裝的焊盤全部在器件下方，如果不引出一定長度很難人工焊上，但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人實在沒有更好的方法，只能不聽datasheet的勸告。

6、陣列，重複上述步驟畫完也可以再修改下。