1樓：
2,0mm=80mil 普通8層板3張core(盲孔板4張core), 此種你要考慮用一張厚core,如中間一張用49mil的core,大致疊法如下：
l1----------------cu
----------pp 2116*1l2/3 ---------------core 5mil----------pp 2116*1l4/5-----------------core 49mil----------pp 2116*1l6/7-----------------core 5 mil----------pp 2116*1l8----------------------cucore和pp還可根據實際壓合出來的後厚度做調整，注意厚薄core的規則，看各個廠的製程能力了。
2樓：匿名使用者
普通板的話,兩張0.3的內層一張0.4內層就差不多了,成品板厚2.0左右
疊構如下:
0.5oz l1+1080+7628+l2/l3+2116+7628+l4/l5+7628+2116+l6/l7+7628+1080+l8 0.5oz
求教pcb4層板壓合疊層怎麼算？比如常規成品板厚1.6mm，
3樓：匿名使用者
芯板厚度+半固化片填膠完後厚度+銅箔厚度。 0.195只是理論厚度，填膠完後就沒有那麼厚了， 填膠量與殘銅率有關
4樓：匿名使用者
常規四層板的疊層是用一張芯板，不是兩張芯板，1.6mm、厚度標準疊層結構如下如：
芯板是雙面覆銅板，所以l2和l3是在一張芯板上。
我要做一塊pcb，6層的，總厚度1.6mm，請問下每層厚度（隔層，銅厚）一般都是多少啊？
5樓：匿名使用者
六層板做1.6mm每層的厚度你按平均的數值算，因為pp和銅箔進壓機後，通過高溫會使當中的樹脂成分溶化分流，壓合機設定為1.6mm的厚度就可以了，每層厚度算平均值。
芯板用0.3mm*2=0.6mm，pp用（7628+1080）*4=0.
96mm，壓合銅箔用1oz*2=0.07mm，產品的需要，理論值就是0.6+0.
96+0.07=1.63。
6樓：安若成銀
六層板做1.6mm挺簡單的，沒什麼難度，每層的厚度你按平均的數值算就可以了，因為pp和銅箔進壓機後，通過高溫會使當中的樹脂成分溶化分流，壓合機設定為1.6mm的厚度就可以了，所以每層厚度算平均值就可以。
因為8層板要做0.4mm也是這樣做，只是開料的時候會根據板厚要求不同而有些區別。
7樓：匿名使用者
這樣看你的板子工作原理了，如果是電源板，銅厚薄一點的話會出問題的。如果正常板，沒什麼特殊要求你可以這樣：芯板用0.
3mm*2=0.6mm，pp用（7628+1080）*4=0.96mm，壓合銅箔用1oz*2=0.
07mm的吧，不知道能不能滿足你產品的需要，理論值就是0.6+0.96+0.
07=1.63。只是理論值，實際值會比這個要小一點，因為0.
3的板材實際也只有0.27-0.28。
壓合的疊板結構是要根據產品的作用來設計的。
8樓：蹇唱
請給我你的詳細其他工藝要求
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