1樓：博勵pcb培訓
地線(gnd)鋪銅能鋪上的都不用
連線。鋪不上的就要連。 你用的是什麼軟體？ pads 還是？
模擬和版數字gnd 。一般是權採用0r電阻或者 磁珠 把兩個地連線起來。
像下面這個板子這樣就是 模擬gnd 和數字gnd 分開的。紅色部分是數字gnd 。
麻煩採納。 如果還有什麼不懂的。隨時問我。
2樓：ㄣ菰星涙
找專業人士問問'這個要懂行的才知道喲
畫pcb圖畫線一般在哪一層。
3樓：匿名使用者
就這張圖來看，外掛的那幾個元件，焊盤設定的是multilayer，所以做出來的板子是按雙面板做的。如果想做單面板的話，得把這幾個外掛封裝的元件的焊盤設定為頂層（因為其他幾個貼片的元件的焊盤是紅色的，是在頂層的，得保持所有元件都在同一層。全都設定底層也可以，頂層和底層是相對來說的，如果設定底層的話，要注意映象問題，不然做出來的板子的元件封裝是反的）。
單面雙面板的區分，原則上，只要涉及到兩個面的處理，都是雙面板，哪怕是某層只是做了絲印。
4樓：匿名使用者
呵呵，層你都搞清楚啊，我們元件只能放在兩個層，即頂層（top)與底層（bottom),
如果你是單層板，貼片元件只能到到底層去，因為外掛元件波峰焊的焊接位置是底層。
雙面板的話你貼片可以放到頂層，這樣生產的時候一次迴流焊焊頂層的貼片元件，然後再一次波峰焊焊外掛呀元件。設計pcb你要了解很多知識，電子基礎，訊號傳輸，高速電路，生產流程等等，不懂這些就是不是一個合格的pcb設計工程師，頂多做個拉線員。
pcb 布板時，所有地線全部不佈線，等到最後統一鋪銅，行不行？
5樓：傲天異族
可以的，我一般就是最後布地線，先走其他的線（一般我先走電源線），接地的先不佈線，最後就近打過空，然後鋪銅。
6樓：幽幽
先鋪銅，再檢檢視是否有部分元件的接地腳沒有與鋪銅的地連在一起（一般焊盤間距較近才會出現這樣的問題），然後再就近放置過孔。
關於畫PCB鋪銅的問題，如果是雙面板，是不是也不用佈置地線，兩面鋪銅，最後隨便打一些過孔
地線最好是先用細線走一遍,看看是否該到的地方都能到,確保都可以到達了,再鋪銅.要不然,容易造成部分地方不通的,而且有時候你還看不見那條飛線.看到你這句 隨便打一些過孔 就想起我曾經也這麼認為了.很久以後才搞明白,那些過孔是有講究的,只是在普通的低頻板裡沒那麼嚴格的要求而已.如果有興趣,可以去找相關的...
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