1樓：
思化學的底部填充膠能快速低溫固化，可有效降低由於晶片和基板的熱膨脹係數不匹配或外力造成的衝擊，提高產品的可靠性。產品質量一直很好，價效比高，很多知名的3c電子製造商都有采購這家的
2樓：南大飛秒
通過飛秒檢測發現一般採用環氧樹脂，底部填充膠中採用配方的雙酚a或雙酚f環氧樹脂以及低溫固化的稀釋劑、促進劑、偶聯劑、穩定劑，通過科學的成分配比及本發明的製備方法，底部填充膠具有低溫固化及固化時間短的特點，低溫固化，可以降低能耗。
底部填充技術上世紀七十年代發源，目前已經成為電子制 造產業重要的組成部分。起初該技術的應用範圍只限於陶瓷基板，直到工業
界從陶瓷基板過渡到有機(疊層)基板，底部填充技術才得到大規模應用， 並且將有機底部填充材料的使用作為工業標準確定下來。目前使用的底部填
充系統可分為三類毛細管底部填充、助焊(非流動)型底部填充和四角或 角-點底部填充系統。每類底部填充系統都有其優勢和侷限，但目前使用最為
廣泛的是毛細管底部填充材料。毛細管底部填充的應用範圍包括板上倒裝芯 片(fcob)和封裝內倒裝晶片(fcip)。通過採用底部填充可以分散晶片表
面承受的應力進而提高了整個產品的可靠性。在傳統倒裝晶片和晶片尺寸封 裝(csp)中使用毛細管底部填充的工藝類似。首先將晶片貼上到基板上已沉
積焊膏的位置，之後進行再流，這樣就形成了合金互連。在晶片完成倒裝之 後，採用分散技術將底部填充材料注入到csp的一條或兩條邊。材料在封裝
下面流動並填充csp和組裝電路板之間的空隙。
3樓：衡鵬企業
愛賽克的underfill散熱膠/導熱膠底填膠好用，該底填膠適用於低溫焊接封裝。有良好的流動性和熱衝擊效能。
4樓：愛喝粥
漢思化學的膠水底部填充膠，能快速低溫固化，可有效降低由於晶片和基板的熱膨脹係數不匹配或外力造成的衝擊，提高產品的可靠性。
哪種低溫固化底部填充膠更好用？
5樓：畫扇悲風傷月夜
漢思化學的膠水底部填充膠，能快速低溫固化，可有效降低由於晶片和基板的熱膨脹係數不匹配或外力造成的衝擊，提高產品的可靠性。
6樓：膛夭討誥
漢思化學的底部填充膠，防潮防水、防油防塵效能佳，耐溼熱和大氣老化，具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。能在較低溫度，短時間內快速固化，在多種不同型別的材料之間形成極佳的粘接力，產品任務效能優良，具有較高的貯存穩定性。適用於記憶卡、ccd/cmos等產品，亦可用於pcba組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等等。
杭州冬天最低溫度多少，杭州冬天氣溫最底多少？
冬天最低0下3度左右，最高1度，如果是北方人可能受不了，室內也才4，5度。特別冷，比北方冬天難過 零下5度零下4度左右,據說下星期就要零下了 杭州正常的最低氣溫是 5度 杭州冬天氣溫最底多少？5 左右吧 在杭州呆了一年了，覺得冬天還是滿冷的，陰冷陰冷的那一種 現在一般零下三四度就很了不起了 就是風大...
關於天氣預報高溫和低溫，為什麼天氣預報低溫在前面
天氣預報中的最高氣溫和最低氣溫是一個理論預估值，與即時實測的最高溫度和最低溫度不是一回事。你在問題補充材料中提到的是實測氣溫。天氣預報的預估是根據氣壓場變化，太陽輻射強度，長波輻射盈餘，還有云量和水汽通量等等系統性的氣象監測引數，並參照地方上的多年資料的統計資料計算出來的。具體地點的最高氣溫和最低氣...
什麼是光固化3D印表機,光固化3D印表機和普通的3D印表機有什麼區別,哪種好
紫外led燈,波長365到420都可以 功率大概零點幾瓦到幾瓦的 加大功率對散熱要求比較高 光固化3d印表機和普通的3d印表機有什麼區別,哪種好 光固化3d印表機比普通的3d印表機的列印效果更高光固化3d印表機的優勢主要體現如下 專1 獨特聚光設計實現快速屬面成型,超強使用壽命2 間接提供更高的2k...