1樓：
樓上說的對， 主要是阻焊偏薄或者有氣泡造成的。 還有檢查一下阻焊油墨是否有過期， 過期的油墨使用了也會出現上述的情況。
另外還有一點也要注意檢查， 用於過焊錫的助焊劑， 看阻焊油墨的印刷條件是否滿足助焊劑的特性， 有時也會出現有的廠家的助焊劑含有一定量的酸性， 而有的使用的油墨不能與酸性共溶， 也會出現這種情況。 互相對比一下， 就知道了……
2樓：網友
是怎麼樣的發紅？發紅位置是線路面還是大銅面？公司自己熱衝擊和可焊性測試有沒這種現象？如果也有，那就應該是油墨偏薄或烘烤過度導致；如果沒有，那也要考慮客戶的條件或油墨的本身效能。
3樓：
主要是阻焊偏薄或者有氣泡造成的，加厚阻焊厚度，用軟一些的膠刮印刷，油墨在印刷前充分靜置減少氣泡。
4樓：
分析原因有可能是烘烤溫度過高或者烘烤過程中時間過長。
5樓：葉蘭英芮巳
pcb板上經常印製有連線原理圖，不是絲印層上那些簡單的元件標註---是要畫。
器件外觀的絲印，是嗎？
protel
軟體。本身就支援與。
autocad的。dxf
格式，匯出與匯入。
pcb過孔發紅處理方式
6樓：乘熙陽
當pcb上的過孔出現發紅時，往往會影響板子的可靠性。主要原因是銅離子在高溫或潮溼環境下與環境中的氣體或水分反應，形成了銅氧化物和銅鹽等化學物質，導致pcb的過孔部分呈現發紅的現象。為了解決這個問題，可以通過以下方式進行處理：
1. 清洗處理：將受到過孔發紅影響的pcb板進行清洗處理，去除表面的銅鹽或氧化物，從而減少銅離子的生成。
2. 採用特殊材料：選用具有抑制過孔發紅的材料作為印刷電路板的基板材料，例如採用高tg fr-4，該材料具有抗熱效能好，避免過譁並孔氧化發紅。
3. 防潮防氧化：採取措施避免印刷電路板處於長時間高溫、高溼度的環境。特別是在運輸過程中，應保持 pcb 的乾燥和通風，避免 pcb 受潮和長時間處於惡劣環境中。
4. 優化工藝：優化pcb製造工藝，減少過孔鍍銅的時間，從而減少銅離姿咐子的生成。
以上這些方法可以一定程度上降低 pcb 過孔發紅的概率，但需要根據具體情況亂冊跡進行選擇。
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pcb封裝問題，求解，PCB封裝問題，求解！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
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