1樓：匿名使用者
ddr3記憶體採用100nm以下的生產工藝，並將工作電壓從降至，可以減少30%的功耗，i/o緩衝的電壓也更低，驅動阻抗也降低了陸敏穗。在工作頻率方面，ddr3記憶體最低將會從800mhz起跳，目前最高能夠達到1600mhz的速度。由於目前最快的ddr2記憶體已經達到800mhz/1066mhz的速度，因而在去年的computex大展上有多個記憶體廠商展出了1333mhz的ddr3記憶體模組。
在效能方面，ddr3記憶體將擁有比ddr2記憶體好很多的頻寬功耗比(bandwidth per watt)。對比現有ddr2-800產品，ddr及1333的功耗比分別為及，不但記憶體頻寬大幅提公升，功耗表現也比較出色。此外，ddr3記憶體還採用點對點的拓樸架構，以減輕位址/命令與控制匯流排的負擔。
ddr3還增加了一些新特性，增加了非同步重置（reset）與zq校準功能，用zq阻值來校準資料。
相對於ddr2記憶體的4bit預取機制，ddr3記憶體模組最大的改進就是採用了8bit預取機制設計，也就是內部同時併發8位資料。在相同cell頻率下，ddr3的資料傳輸率是ddr2的兩倍。這樣dram核心的頻率只有介面頻率的1/8，ddr3-800的核心工作頻率只有100mhz，當dram核心工作頻率為200mhz時，接拿雀口頻率已經達到了1600mhz。
而當ddr3記憶體技術成熟時，相信有實力的記憶體廠商將推出ddr3-2000甚至2400的頻率更高的記憶體。
雖然記憶體發展出ddr2、ddr3等很多的型別，但是它們都是基於原始的dram單元，基本的dram架構仍然是現代記憶體型別的基礎。雖然有很多嘗試希望丟棄這種陳舊的以電晶體為基礎的儲存方式，出現了一些新的儲存技術，如mram（magnetoresistive ram）、fram (ferroelectric ram)等，但是它們都沒有獲得足夠的成功。實際上，dram是乙個電晶體和乙個電容的結合體，很簡單也很高效。
所有的現代記憶體型別都繼承了dram的優點和缺點：它需要重新整理，以及有操作頻率的上限（這也是用電容充電來儲存資料的弊病）。可以說dram的頻率發展總是會面臨著瓶頸，廠商只有在讀取架構上做文章，通過多位預取、早卜並行傳輸來提公升記憶體的資料傳輸率。
專業評測。
2樓：匿名使用者
如果主機板原生不正拍支援ddr3 1600，那就需要通過對cpu超頻使主機板支援1600的記憶體頻率，bios內燃手如果可以設定成支援，廠家一定舉段羨會在出廠時就會設定好。
ddr3 1333和1600的區別
3樓：七彩虹科技****
主要區別如下：
工作模式不同。
ddr3 1600的是預設在1600模式下工作，說明它的技術已經較1333的成熟，而ddr3 1333是預設工作在1333模式下的。
2、cl延遲不一樣。
cl是cas latency的縮寫，指的是記憶體存取資料所需的延遲時間，簡單的說，就是記憶體接到cpu的指令後的反應速度。一般的引數值是2和3兩種。數字越小，代表反應所需的時間越短。
ddr3 1333的cl延遲是9，ddr3 1600的cl延遲是11。
4樓：網友
ddr3 1333和1600同屬於ddr3記憶體，兩者在工作原理，電氣環境要求等方面沒有任何區別，唯一的區別就是兩者工作頻率不同。
ddr3 1333工作於1333mhz頻率下。
ddr3 1600工作於1600mhz頻率下。
ddr3 1600和ddr3 1333兩者之間是完全相互相容的。
5樓：地表最帥
從工作模式上來看，兩者都有區別，但我自己用很多評分軟體來測評，發現這兩種工作模式效能得分都一樣，就算把它們調到1000，評分還是一樣。
以上是針對同一記憶體來說的。
實際中，記憶體1333的和1600的還是有一定差別的，因為1600的是預設在1600模式下工作，說明它的技術已經較1333的成熟了。這只是針對記憶體工作模式上來說，但在我們買記憶體的過程中，你會發現，有的1600記憶體效能還不如1333，這是很正常的現象，因為它們的結構是一樣的，工作模式高了，它的延遲會相應降低，也就是廠家出廠時記憶體的預設各種引數，所以，選記憶體不光看它工作頻率，還要看它的各種預設引數。當然，這些引數是可以通過超頻來提公升的，如果記憶體體質好，提公升的幅度可以大一些，體質不好，提公升了就會不穩定或是傳輸資料出錯。
總的說來，現在記憶體的雙通道技術1333的已經完全滿足現在出的高檔cpu需求，所以，現在配機子都是要配兩條記憶體的，也就是說，一條4g的效能遠不如2條2g的效能。
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