無鉛錫膏的在使用時需注意哪幾大事項？
1樓：錫條廠家
在這個資訊化發展是時代每個人都擁有幾部電子用品，無鉛錫膏就是這些電子用品製作必備的產品，大家都知道無鉛錫膏是一種化學特性很活躍的物質，因此它對環境的要求是很嚴格的，一般在溫度2~10℃和溫度為20%左右的條件下，保質期為6個月，那我們在使用的時候該怎麼該注意哪些事情呢？
1、錫膏開封后應至少攪拌5分鐘，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
2、錫膏置於鋼網上超過30分鐘未使用時，應重新攪拌再使用。
3、根據印刷板的幅面及焊點的多少，決定第一次回到鋼網上的錫膏量，一般第一次加200~300g，印刷一段時間後再適當新增一點。
4、錫膏印刷後應在24小時內貼裝完，超過時間應把錫膏清洗後再重新印刷，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。
5、從鋼網上刮回的錫膏也應密封冷藏，無鉛錫膏印刷時間的較佳溫度為25±3℃，溫度以相對溫度60%為宜。
6、錫膏購買到貨後，應登記到達時間、保持期、型號，併為每罐錫膏編號。
7、錫膏應以密封形式儲存在恆溫和恆溼的冰箱內，溫度為2~10℃，溫度過高無鉛錫膏的焊劑與合金焊料粉起化學反應，使黏度上公升影響其印刷性和活性；溫度過低，焊劑中的松香會產生結晶現象，使錫膏性狀惡化。
8、雙智利無鉛錫膏使用時應提前至少4小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者和應用產品並密封置於室溫下，待錫膏達到室溫時開啟瓶蓋，如果在低溫下開啟，則容易吸收水汽，迴流時容易產生錫珠。
瞭解了雙智利無鉛錫膏的使用注意事項，相信會對大家在以後工作中有很大的幫助的，趕快來學習一下吧。
免洗無鉛錫膏具備哪些特徵
2樓：南大飛秒
飛秒檢測發現其特徵包括：1、有著很大的可選擇工藝引數範圍，從而使之能適應於不同環境丶不同裝置及不同應用工藝。2.
同時可保證優異的連續性印刷丶抗坍塌能力丶表面絕緣阻抗效能。3.焊後較低的殘留物可以保證ict測試的通過。
4.有著優異的抗乾能力，在連續印刷條件下仍能保證八小時以上焊膏有著良好的粘著力。
要知道一種無鉛免洗錫膏是否適合自己的產品，最簡單的方法就是試用，只有用了才能夠發現哪一種錫膏適合，同時可以在試用中發現自身的技術是否存在問題，那麼錫膏的使用中可以從哪些方面來評測一款無鉛免洗錫膏呢？
第。一、在印刷後去評測，若是錫膏印刷出現：搭橋、發生皮層、黏力不足、坍塌、模糊五種不良，除去本身作業問題，就錫膏本身而言，可以鑑定出：
1、搭橋、坍塌、模糊，錫膏中的金屬成分比例不均；黏度不足、錫粉顆粒太大。2、發生皮層，錫膏中的助焊膏活性太強，如果是有鉛錫膏的話，其鉛含量可能太高。3、黏力不足，可能是錫膏中的溶劑容易揮發，錫膏中的金屬比例過高，顆粒度也有可能不匹配。
第。二、焊後在沒有出現功能不良的情況下看外觀，功能不良大多都是因為工藝技術問題或者是作業問題，一般來說因為無鉛免洗錫膏出現的不良較少，外觀主要看看焊後是否有殘留？是否有錫珠在表面？
是否會腐蝕板面？
無鉛錫膏為什麼容易發乾
3樓：郯明
無鉛錫膏發乾的原因：
1、焊錫膏助焊膏的活性再室溫下面釋放的比較厲害，助焊膏已經和錫粉發生了反應，反應之後錫膏變粘變幹，最後甚至會結成一團。
2、焊錫膏再配置的過程當中，溶劑的選擇不對，揮發性強的溶劑太多了，導致錫膏變幹了。
一般來說，品質好的錫膏印刷8小時是不會幹的，如果只是敞開著，就可以放更久了。
3、為了減緩flux和錫粉的反應速度，延長儲存時間，錫膏通常都需冷藏（2-10℃）儲存。在印刷使用前要將錫膏置於標準的室溫內進行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上，以至錫膏的溫度與環境溫度相同。
回溫不足就開啟密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發乾。
4、焊錫膏的儲存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，推薦使用環境溫度為20-25℃，相對溼度30%-60%。由於通常溫度每公升高10℃，化學反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及flux與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發乾；溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴充套件性，容易出現印刷不良。同時，溼度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加；然而溼度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發速率。
無鉛錫膏的主要成分
4樓：匿名使用者
意思是無鉛和有鉛比對**，和解說。
5樓：匿名使用者
各種不同成分配比的錫膏可能超過幾千種，這個要問生產廠家，或者經銷商要具體的技術資料。
影響錫膏印刷機印刷質量的因素有哪些
6樓：深圳市廣晟德科技發展****
一、錫膏印刷機的刮刀壓力。
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機不能有效地到達網板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞網板。
理想的狀態為正好把焊膏從網板表面刮乾淨，另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（複合刮刀）會使焊膏凹陷，所示在進行細間距印刷時建議採用較硬的刮刀或金屬刮刀。
二、錫膏印刷機的印刷方式。
焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網板與印製板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機器設定時，這個距離是可調整的，一般間隙為；而焊膏印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，它尤適合細艱鉅的焊膏印刷。
三、線路板上錫膏的印刷厚度。
印刷厚度是由網板的厚度所決定的，當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關係，印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。
適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印製板的焊膏量，有一點很明顯：降低刮刀的速度等於提高刮刀的壓力，相反，提高了刮刀的速度等於降低了刮刀的壓力。
四、錫膏印刷機的印刷速度。
刮刀速度快有利於網板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印製板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的解像度不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關係，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常對於細間距印刷速度範圍為25mm/s左右。
五、錫膏印刷機刮刀的引數。
刮刀的引數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對於到刀架的彈力以及刮刀對於網板的角度等，這些引數均不同程度的影響著焊膏的分配，其中刮刀相對於網板的角度為θ為60°-65°時，焊膏印刷的品質最佳。
印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關係，焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著網板的x或y方向以90°角執行，這往往導致了器件開孔不同走向上焊膏量不同，經實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%，刮刀以45°的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同網板開孔走向上的失衡現象，同時其可以減少刮刀對細間距網板開孔的。
以上的五項因素就是影響線路板印刷質量的主要原因，請大家在平時對錫膏印刷機操作時遇到印刷質量問題向這五項的因素考慮。**廣晟德錫膏印刷機。