1樓：最愛
導熱矽膠通常也叫導熱rtv膠，可以室溫固化，有一定的粘接效能。導熱矽膠是矽橡膠的一種，屬於單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露於空氣中，其中的矽烷單體就發生縮合，形成網路結構，體系交聯，不能熔化和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。
而且一旦固化，很難將粘合的物體分開。
導熱矽脂是一種導熱介質，是以有機矽（聚矽氧烷聚合物）為基礎原料，新增各種輔材，經過特殊工藝合成的一種酯狀物高分子複合材料。是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。無毒、無味、無腐蝕性，化學物理效能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。
通常情況下，導熱矽脂不溶於水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
導熱矽脂與導熱矽膠片優缺點：
1、導熱矽脂：
導熱矽脂優點：適應性較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱效能好，不會產生邊角料。
導熱矽脂缺點：大面積的塗抹操作不方便在長期高溫狀態下使用,透光率低。
2、導熱矽膠片：
導熱矽膠片優點：材料較軟,壓縮效能好,厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔,兩面具有粘性，可操作性和維修性強。
導熱矽膠片缺點：當導熱面積較大時材料變形導致尺寸偏差,無法對齊,進而影響導熱效果,使用該材料時應注意對工人的培訓,或使用一定的工具降低加工導致的產品問題。
2樓：慎燁諾紫薇
最快回答說的不對，電腦用的矽膠是導熱矽膠墊。矽脂幾個重要的引數--導熱係數、熱阻、黏度。，真正的導熱矽膠與矽脂一樣是膏體總稱--矽脂，導熱係數高的一般稱矽脂，粘稠度高的叫矽膠。
導熱矽脂跟導熱矽膠有何區別
3樓：學雅思
一、指代不同
1、導熱矽脂：導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，新增耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物。
2、導熱矽膠：是高階的導熱化合物。
二、特點不同
1、導熱矽脂：具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱矽脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工效能。
2、導熱矽膠：通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高效能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變效能、耐老化效能和電絕緣效能。
並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電效能和耐化學介質效能。
三、用處不同
1、導熱矽脂：用於功率放大器、電晶體、電子管、cpu等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣效能的穩定。
2、導熱矽膠：廣泛塗覆於各種電子產品，電器裝置中的發熱體（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。
4樓：戈埃爾科技
導熱矽脂與導熱矽膠有哪些區別，首先導熱矽膠和導熱矽脂都是熱介面材料，都可以用來輔助電子產品進行散熱，使得電子產品可以很好的使用。
導熱矽膠一般來說是導熱rtv膠，導熱矽膠是在常溫下能固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘結效能。
5樓：匿名使用者
一樣的，一個東西兩種叫法。
後者是專用統稱，以區別粘接矽膠，前者通常表示用小盒子裝的導熱矽脂。
6樓：宿魚懷
導熱矽膠： 導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱介面材料。
導熱矽膠就是導熱rtv膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接效能。 導熱矽膠片：
工業上有一種稱之為導熱矽膠片的材料，一般用於需要絕緣導熱的應用場合，外殼和晶片表面。多種厚度選擇，起導熱填充作用，這種材料的導熱係數高，按需求選
擇，成本較高。導熱墊是採用高導熱係數材料設計而成。體積電阻率和擊穿電壓極高，是一種柔性固體導熱材料，安裝時需要夾緊應力。廣泛應用於帶電的半導體表
7樓：匿名使用者
形態上差異很明顯，矽脂是泥狀的（針管裝或罐裝），矽膠墊一般是長條塊狀，有不同厚度
導熱效率上，矽脂的差別比較大，2w~8w都有，矽膠墊基本都有5w左右成本上，矽脂相對便宜一些，當然導熱效率高的也挺貴使用上，矽脂用於cpu或顯示卡晶片等高發熱的部件上，要求有較好的貼合性，而矽膠墊多半用於電子零件如電感、視訊記憶體顆粒等的散熱
導熱矽膠和導熱矽脂的區別
8樓：龍潭灣英
導熱矽膠
導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主機板、金屬殼及外殼的熱傳導。
具有導熱效能高、絕緣效能好以及便於使用等優點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。與導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯示卡、記憶體散熱片。如果用在了cpu上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞cpu或cpu插座。
而如果用力往下拔矽膠粘合的顯示卡散熱片則有可能將顯示晶片從pcb上拔下來。
導熱矽脂
導熱矽脂也被稱為矽膏，是一種油脂狀的，沒有粘接效能，不會幹固，是採用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機矽氧烷複合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工效能，本品無毒、無腐蝕、無味、不幹、不溶解。 矽脂為潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。
而我們通常所說的導熱矽脂，應該被稱為矽膏，成分為矽油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為zno/al2o3/氮化硼/碳化矽/鋁粉等。矽油保證了一定的流動性，而填料填充了cpu和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。
而由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些高檔導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。
通過了解導熱矽脂跟導熱矽膠的定義我們知道，雖然矽脂和矽膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，矽脂的適用範圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由於矽膠一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯示卡的散熱片等。
而在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市面上的矽脂有很多種型別，不同的引數和物理特性決定了不同的用途。
例如有的適用於cpu導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱.
所以，導熱矽脂跟導熱矽膠的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱介面材料。
而導熱矽脂跟導熱矽膠的區別是：
導熱矽膠：粘性（一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合） ，半透明 ，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。
導熱矽脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
9樓：遊繡卯谷玉
導熱矽膠通常也叫導熱rtv膠，可以室溫固化，有一定的粘接效能。導熱矽膠是矽橡膠的一種，屬於單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露於空氣中，其中的矽烷單體就發生縮合，形成網路結構，體系交聯，不能熔化和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。
而且一旦固化，很難將粘合的物體分開。
導熱矽脂是一種導熱介質，是以有機矽（聚矽氧烷聚合物）為基礎原料，新增各種輔材，經過特殊工藝合成的一種酯狀物高分子複合材料。是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。無毒、無味、無腐蝕性，化學物理效能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。
通常情況下，導熱矽脂不溶於水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
兩者的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱介面材料。
兩者的區別是：
導熱矽膠：粘性（一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合）
，半透明
，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。
導熱矽脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
導熱矽脂跟導熱矽膠有何區別？
10樓：匿名使用者
導熱矽膠通常也叫導熱rtv膠，可以室溫固化，有一定的粘接效能。導熱矽膠是矽橡膠的一種，屬於單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露於空氣中，其中的矽烷單體就發生縮合，形成網路結構，體系交聯，不能熔化和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。
而且一旦固化，很難將粘合的物體分開。
導熱矽脂是一種導熱介質，是以有機矽（聚矽氧烷聚合物）為基礎原料，新增各種輔材，經過特殊工藝合成的一種酯狀物高分子複合材料。是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。無毒、無味、無腐蝕性，化學物理效能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。
通常情況下，導熱矽脂不溶於水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
兩者的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱介面材料。
兩者的區別是：
導熱矽膠：粘性（一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合） ，半透明 ，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。
導熱矽脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
11樓：宿魚懷
導熱矽膠： 導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱介面材料。
導熱矽膠就是導熱rtv膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接效能。 導熱矽膠片：
工業上有一種稱之為導熱矽膠片的材料，一般用於需要絕緣導熱的應用場合，外殼和晶片表面。多種厚度選擇，起導熱填充作用，這種材料的導熱係數高，按需求選
擇，成本較高。導熱墊是採用高導熱係數材料設計而成。體積電阻率和擊穿電壓極高，是一種柔性固體導熱材料，安裝時需要夾緊應力。廣泛應用於帶電的半導體表
導熱矽脂和導熱矽膠墊有什麼區別,各應用在那些地方
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