復活微晶石的切割方法,怎樣切割微晶石

2021-03-16 23:42:41 字數 3667 閱讀 3976

1樓:佛山市風行新型材料****

「複合微晶石」的工藝跟普通瓷磚類似,其就是在陶瓷底胚上附上一層微晶玻璃面料燒製而成;切割也就普通的瓷磚是一樣的,一般批量切割用機臺配合陶瓷鋸片進行切割,少量的可以用手切機來進行切割。

另外,複合微晶石材質一般比普通瓷磚要硬,所以鋸片選擇比較重要,一般如果有專用刀片可以買專用刀片,沒有的話選擇玻化磚的切割片。

怎樣切割微晶石

2樓:匿名使用者

微晶石的表面微晶層是一種很脆的材料,切割時要選用專業的切割裝置和操作熟練的工人。不過現在的微晶石技術研發創新很迅速,已經有出現用手推機就能完美切割的微晶石產品了。

微晶石在行內稱為微晶玻璃陶瓷複合板,它是建築陶瓷領域中的高新技術產品,它以晶瑩剔透、雍容華貴、自然生長而又變化各異的仿石紋理、色彩鮮明的層次、鬼斧神工的外觀裝飾效果,以及不受汙染、易於清洗、內在優良的物化效能,另外還具有比石材更強的耐風化性、耐氣候性而受到國內外高階建材市場的青睞。

微晶石地磚要用什麼切割器切割?

3樓:匿名使用者

不需要切割。

微晶石可用加熱方法,製成顧客所需的各種弧形、曲面板,具有工藝簡單、成本低的優點,避免了弧形石材加工大量切削、研磨、耗時、耗料、浪費資源等弊端。

在外觀質感方面,其拋光板的表面光潔度遠高於石材(光度可達90-120光澤度單位),更重要的特點是,其特殊的微晶結構,使得光線無論從任何角度射入,經過精細微晶微粒的漫反射,都能將光線均勻分佈到任何角度(而不再是像鏡面那樣僅僅是集中在反射角度),使板材形成柔和的玉質感,比天然石材更為晶瑩柔潤,使建築更加流光溢彩。

擴充套件資料

微晶石的缺點:

1、強度低微晶石表面晶玉層莫氏硬度為5-6級,強度低於拋光磚的莫氏硬度6-7級。

2、劃痕明顯微晶石表面光澤度高,可以達到90%,如果遇劃痕會很容易顯現出來。

3、易顯髒微晶石表面有一定數量的針孔,遇到髒東西很容易顯現。

4樓:幽靈漫步祈求者

微晶石地磚要使用水冷陶瓷切割機切割,對鋸片的質量和電機的轉速要求較高,否則容易造成切割開裂。

微晶石在行內稱為微晶玻璃陶瓷複合板,它是目前建築陶瓷領域中的高新技術產品,它以晶瑩剔透、雍容華貴、具有仿石紋理、色彩鮮明的層次、鬼斧神工的外觀裝飾效果,以及不受汙染、易於清洗、內在優良的物化效能,另外還具有比石材更強的耐風化性。

5樓:

最好是在瓷磚加工點切割好了拿回來,那裡用水刀切割,切口平整光滑,自己用切割機也能切割,效果差點!

6樓:飄楊

要使用水冷陶瓷切割機,對鋸片的質量和電機的轉速要求較高,否則容易造成切割開裂。

7樓:

我家是拿到加工廠切的

怎樣解決微晶石瓷磚切割崩邊

8樓:秋天的眼淚胡

微晶石的表面微晶層是一種很脆的材料,切割時要選用優質的切割裝置和操作熟練的工人。無孔微晶石硬度高且緻密,切割時操作不當會出現崩邊掉角現象,手動劃刀機肯定切不了,微晶石瓷磚表面有1mm以上的微晶層和瓷磚胚體是不同材質,劃線了上表面但胚體層不會沿劃線**。所以只能用臺式的電動切割機。

根據無孔微晶石的特性建議採用以下加工方法:

1、選用裝置:首先採用機械效能良好的裝置,要鋸片轉速在3600r/min,建議使用專用無孔微晶石鋸片,每次切板前注意鋸片需要耐火磚把刀口磨好,新鋸片磨刀時至少要磨4片磨刀沙磚,要選用細沙的沙磚。此外在切割時候要注意聽鋸片切割的聲音,有經驗的人一聽聲音就知道刀片是不是要再磨過,選用的鋸片直徑最好為∮350mm。

此外,在進行切割時候要注意切割的速度,不能刻意追求切割速度。如果使用紅外橋切,那樣最好,刀穩速度可掌握。

2、 切割要求:切割板材需注意切割行走速度,一般的速度為2.5m/min—4m/min,切割時進出刀需降低速度,才不易掉角,崩邊,斷板;切機和主刀轉速度在3600r/mn左右,轉速越高,切割效果越好。

如果使用紅外橋切,那樣最好,刀穩速度可掌握。在加工100mm以下的工程板時需注意,切機工作臺面的平整度,如檯面不平,在切板時容易掉角。

3、 磨邊倒角:工程板需磨邊,倒角加工,可採用玻璃直線磨邊機,在磨邊機上磨板時注意每個磨頭的吃力量,每個金鋼磨輪削量不能超過1毫米,磨邊機的主皮帶與進板帶水平一致。邊角拋光需用樹脂磨輪磨光,若無裝置,可採用手提水磨機倒角磨邊拋光。

4、開孔:在加工異形臺板或開洗手盆時需注意,採用∮35玻璃鑽頭,把開孔的外線標明,再用石材或玻璃專用鑽頭,往開孔的四周鑽上幾個小孔,方孔特別注意在四個角先鑽好孔,必須用冷卻水,同時也應該把切割片在耐火磚上磨好進行操作。操作時手力要輕,如不能一次性鋸到位,應該來回往下鋸,鋸路中間保持有冷卻水,不能幹磨,以防止破裂。

5、 磨圓弧邊:先把線標明,用手磨機把形體做好,然後採用手提水磨機拋光,與其它的石材磨邊操作方式大體相同,加工過程中不能幹磨,拋光時必須採用水拋,不可採用幹拋,加厚邊時應先把所加的兩對接面部位用磨機磨粗,將磨粗的部位清理乾淨,若有灰塵及其它東西,均會影響效果,做法國邊時,首先在切機上把線起刮出來,然後再用上述方法磨邊,就可以達到最佳效果。

6、斜邊切割:背切45℃須用手搖切邊機把主刀片的斜度調整到的須角度,把工作臺面清理乾淨,調整好定位板時,最好將工作臺面鋪以橡皮,再放板,就不易劃傷光面,開始加工時須磨鋸片,檢查水平,速度不能過快。

7、開幹掛槽:加工鋼掛板邊的槽,用石材手切機或者在手搖式切邊機的檯面上用固定板,把須加工的板立起來夾住,再把臺機調好,槽寬根據加工的要求增減鋸片,開冷卻水,切至要求的深度即可。

8、存放:加工好的成品板在堆放時要小心輕放,而須把成品板立式堆放,用珍珠棉隔離,不能在一個地方堆得太多,以防損壞。

9、 樓梯踏板,防滑槽,樓梯跳板的加工:加工樓梯踏板,開防滑槽,樓梯跳板須加厚,磨圓邊,磨45℃角,根據第6.,7條的操作方法加工,特別注意異形板邊,樓梯踏板切割時最好反面切板,板邊開防滑槽時須根據使用者的要求,在開槽時須用手搖式切邊機,在機上調好開槽寬度,深度,根據槽寬來用鋸片,鋸片厚度2.

4mm,開槽一般須2張鋸片安裝在機臺上,根據加工槽的大小增減鋸片,開好的槽邊須見光度,可用手提式水磨機打磨即可。

9樓:裝修工長

加工廠加工,直切好手玻璃刀就行,手不好切不了

微晶石地磚用什麼切割片?

10樓:無語翹楚

微晶石切割用金剛石鋸片。

微晶石是新型的裝飾建築材料,其中複合微晶石稱為微晶玻璃複合板材,是將一層3—5mm的微晶玻璃複合在陶瓷玻化石的表面,經二次燒結後完全融為一體的高科技產品。微晶石厚度在13—18mm,光澤度大於95。它是建築陶瓷領域中的高新技術產品,它以晶瑩剔透、雍容華貴、自然生長而又變化各異的仿石紋理、色彩鮮明的層次、鬼斧神工的外觀裝飾效果,以及不受汙染、易於清洗、內在優良的物化效能,另外還具有比石材更強的耐風化性、早期陶瓷複合板微晶石耐氣候性而受到國內外高階建材市場的青睞。

11樓:微晶石廠家

微晶石地磚少量切割一般現場採用玻化磚的切割片就可以了,即便是大量的也是用機臺安裝切微晶石的專用刀片來切,沒必要用什麼水刀。

12樓:

如果切割片要求高,可以選用巨集飛金剛石切割片,鋒利,切割無崩邊、減少後續的加工,省時省力,節約成本

13樓:來自龍王洞說話詼諧的百香果

切割微晶石使用的是微晶石切割片,比較適合切割微晶石

怎樣解決微晶石瓷磚切割崩邊,為什麼微晶石切割前先打孔

微晶石的表面微晶層是一種很脆的材料,切割時要選用優質的切割裝置和操作熟練的工人。無孔微晶石硬度高且緻密,切割時操作不當會出現崩邊掉角現象,手動劃刀機肯定切不了,微晶石瓷磚表面有1mm以上的微晶層和瓷磚胚體是不同材質,劃線了上表面但胚體層不會沿劃線 所以只能用臺式的電動切割機。根據無孔微晶石的特性建議...

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