1樓：匿名使用者
要是你是先切bai換到top layer層，再
du放置一個焊盤zhi，這個焊盤當然dao
不是在top layer，因為你放版置的焊盤預設是那種通權孔的焊盤，用於直插型器件。所以你要做的是放置焊盤後，改變其屬性，讓焊盤變成單層的，在你的第一張圖中，屬性欄下把層由multilayer改為toplayer即可。你可以參考我的ad09的，更改紅色部分引數：
altium designer中為什麼我畫封裝焊盤時怎麼無法確定？
2樓：匿名使用者
先在 layer 那裡切換到 multi-layer，
這樣 hole size 就可以點選roud/square/slot 了。
設好了這些引數再切換回 top layer。
3樓：匿名使用者
焊盤不需要自己去畫的，你只需要「place」--「pad」，放置一個焊盤即可，然後修改其屬性即可。
4樓：匿名使用者
那是你選了slot出錯問題了。就選round
altium designer繪pcb時過孔和焊盤不能相連是怎麼回事？
5樓：
可以批量修改,也可以單獨更改,變綠一般是因為你改的孔徑大小違反了設定的規則了.檢查一下規則,具體不好說.還得請教你身邊會的人...
altium designer畫封裝，老師要求將貼片的焊盤畫在底層，包括輪廓
6樓：仰望星期五
你畫的封裝有問題，畫封裝時候一般情況下都是在頂層畫的，匯入到pcb時如果想將某個原件放在底層，雙擊該原件選在底層即可。看你的圖了，這樣畫是不對的，希望你再試試。祝你成功！
如何使用altium designer繪製梯形焊盤？？？
7樓：匿名使用者
這類異性焊盤可以通過堆疊焊盤實現。
8樓：匿名使用者
在絲印層上畫一個不規則的輪廓，然後再在頂層填充輪廓！
怎麼在altium designer 中畫出來這樣的焊盤？是不是要用到阻焊層去做?具體怎麼操作，求解答，我是個新手
9樓：匿名使用者
這個在pcb設計中叫異形焊盤，根據你的圖例，我建議如下操作：
在封裝設計中先畫2個top層焊盤，圓形的就行，焊盤大小根據你的形狀來，比焊盤形狀要小就行，用於網路連線點
再在該圓形焊盤上畫你需要形狀，也是top層上繪製。
在topsolder層上繪製同樣大小的形狀，做為開視窗儲存退出。
儲存後，就可以當正常的元件使用了，在pcb繪製中，比如這個焊盤有兩個引腳，畫圖時原理圖網路就附件在你編號的兩個焊盤上。
Altium designer生成gerber檔案Dri
我說下個人觀點 bai吧 1 gg1 drillguide 鑽du孔zhi引導層 dao 內應該是用來鑽孔時定中心 點的 容 2 gd1 drilldrawing 鑽孔圖層 應該是用來歸類的焊盤的，方便統計焊盤有多少種，各種的焊盤數等 3 nc drill files 這個應該用來確定你用什麼形狀的...
altiumdesigner和proteldp的區別
altium designer 和protel dxp的功能不完全一樣，altium designer的功能更全面。二者的區別主要有以下幾點 一 釋出時間不同 protel dxp釋出於2002年 而altium designer釋出於2004年。二 版本上的區別 altium designer是2...
altium designer生成pcb時元件怎麼變成綠色
距離太近了。應該是焊盤和絲印層之間的距離太近。換封裝時增加一下距離 也可以修改絲印與焊盤的間距 altium designer在生成pcb時元件怎麼使綠色的 如圖 大概是什麼錯誤 違反規則了，一般都是距離靠得太近了，你檢查下是不是它和其它元件重合呢，拖動下就直到消失，看看是不是有其它元件 我也遇到了...