1樓：葉易詩
那下bai面是一個
晶片(ic),這種du技術叫覆晶結合技
zhi術(英文名chip on board, 簡稱daocob),是一種軟體封裝.具體的來說
版,就是一個小晶片權(ic,積體電路),通過bonding machine將ic和pcb(線路板)連線起來,形成電路,並達成一定的功能.為保護其ic不受損,並在上面附上黑膠(環氧樹脂).這樣的技術具有成本低,節省空間等優點，在電子錶，玩具等小電子行業運用廣泛。
具體的電路如何工作,要看它具在電路中所充當的角色,一般小電流的控制電路,觸發電路,對環境要求不是很高,要求成本較低的場合均可採用此種技術.
電路板上的那個大黑點是幹嘛的
2樓：0427付強
那是個晶片，也就是傳說中的「積體電路」
晶片本身是一個非常小的矽片，一般呈方形，長寬大多不超過2毫米。你看到的這一坨黑色的東西，內部是晶片，外面黑色的是封膠，它對內部晶片起保護作用。這種簡易的封裝方式稱為軟封晶片，也叫邦定晶片，俗稱「牛屎晶片」，這樣封裝晶片成本低，但晶片一旦損壞整個電路板都只能報廢，牛屎晶片是無法更換和維修的。
3樓：天蠍小灰馬
這個貼在電路板上的一坨黑疙瘩是軟封裝積體電路。
銀色圓柱體帶2個引腳的，是晶振。
**最左上角，黑色圓柱體，中間有個眼的，是蜂鳴器（喇叭）。控制蜂鳴器響的是一個開關，位置在機芯齒輪下面。
4樓：匿名使用者
俗稱「牛屎」，是控制晶片。
電路板常見到的一坨黑點是幹什麼的？
5樓：向上爬地蝸牛
為什麼電路板都會有一坨黑色的東西，有什麼作用？今天算長見識了
6樓：匿名使用者
這個貼在電路板上的一坨黑疙瘩是軟封裝積體電路。
銀色圓柱體帶2個引腳的，是晶振。
**最左上角，黑色圓柱體，中間有個眼的，是蜂鳴器（喇叭）。控制蜂鳴器響的是一個開關，位置在機芯齒輪下面。
7樓：匿名使用者
那下面是一個晶bai片(ic),這種技術du叫覆zhi晶結合技術(英文名chip on board, 簡稱cob),是一種軟體dao封裝.具體的來說,就是回一個小晶片答(ic,積體電路),通過bonding machine將ic和pcb(線路板)連線起來,形成電路,並達成一定的功能.為保護其ic不受損,並在上面附上黑膠(環氧樹脂).
這樣的技術具有成本低,節省空間等優點，在電子錶，玩具等小電子行業運用廣泛。
具體的電路如何工作,要看它具在電路中所充當的角色,一般小電流的控制電路,觸發電路,對環境要求不是很高,要求成本較低的場合均可採用此種技術.
8樓：匿名使用者
其實是灌封膠，裡面封裝的是積體電路（ic）。這種工藝習慣稱邦定。
很多電路板上都有這個黑色的東西是什麼? 叫什麼？謝謝
9樓：匿名使用者
cob chip on board，定製晶片的一類，沒有封裝的裸晶片黏貼到底板上，打線(連線)到相關線路，再滴上環氧樹脂作保護。
pcb板子上的大黑點晶片封裝叫什麼??
10樓：大鵬和小鳥
一般叫做軟封裝，是把基礎的晶片直接坐在pcb上的簡易系統的應用方式。
11樓：匿名使用者
那種工藝叫做繫結，晶片叫做裸片，通過超聲壓線方式連線在板上，再用膠水固定。
這種晶片比較便宜，但工藝比較複雜，損耗也比較嚴重，多用於遙控器和空間比較小的電路板
12樓：過往的美好
印製電路板，又襲稱印刷電路板，是電子元器件電氣連線的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：
因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞**稱他為ic板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
一般叫做軟封裝，是把基礎的晶片直接坐在pcb上的簡易系統的應用方式。
電路板上的小東西分別叫什麼？什麼工作原理？
13樓：婁增嶽卞女
根據你的問題我1個個來給你解答
電路板上的黑點點是積體電路的一種封裝方式名字叫邦定，黑色的裡面是積體電路的裸片封裝在裡面，和另外那種排插之類的一樣都是積體電路，只不過排插的更方便，但是貴。而邦定的便宜，但是組裝更復雜。需要批量加工。
黑色裡面的東西主要是看生產廠商邦定的什麼東西，你邦定個rom，那麼它就是個rom，你邦定個微控制器，它就起微控制器的功能。所以它的功能都是不一樣的。
就好比同樣14個腳的排插晶片，它們的功能卻完全不同。
裡面的功能講起來實在太多了，但是分類就那麼幾種，要麼是以三極體為基礎製作的晶片，要麼是cmos電路。
現在的晶片製作工藝都到45nm級別了，是1mm的多少倍呢？因特爾公司馬上都要上馬22nm級別的cpu了。所以我們才能在小小的1塊晶片上實現這麼多的功能。靠的就是工藝級別。
最好講講黑點點（你的描述。。）和排插的區別。
同樣2個裸片(這個是ic廠製造出來的，不是我們平常見到的整合塊)，我們在使用前都要對其進行封裝，這樣才方便使用。那麼在封裝的時候，根據方法不同就做成了外掛的、貼片的、bga的、繫結的、等等封裝方式。
差不多就這些了。
問題補充：你自己是無法生產的，需要機器，建議你先熟悉下電路原理。
至於你說的短路問題，既然能做到幾十奈米，那麼在矽片中有個幾十奈米的間隙也是一樣可以做的，所以不存在短路問題，它們都是相互有空間存在，只是你肉眼無法分辨而已。
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