1樓：匿名使用者
看看ic封裝回顧是不是對你有幫助
有誰知道在ic封裝中，不同的晶片為什麼有著不同的封裝形式？那些封裝形式是怎麼來的？
2樓：空夏竺儀
ic不同的封裝有很多很多
每一中都有一種功能
這就是組合的巧妙之處
如果你要各種封裝形式對應的功能可以
在這個郵箱發個郵件給我
我把詳細的資料發給你
標題就寫ic封裝
對於相同型號的貼片ic，不同的封裝形式有什麼區別？
3樓：藍色**島
功能是一樣的，只是封裝不同，一般的晶片都會有幾種封裝，比如dip、sop等等。
同一種晶片不同封裝的型號是不同的，型號前面的部分是一樣的，後面部分不同代表不同的封裝。
從datasheet上都會有明顯的說明。
「ic」的封裝有幾種形式？
4樓：李冰繁彥珺
ic封裝方式主要有兩大類:外掛和貼片外掛。封裝形式主要有dip和soj,to92。
半導體封裝和ic封裝有區別嗎
5樓：手機使用者
首先不知道你區分這兩個類別是什麼意圖？看看下面的解釋對你是否有用：
主要是所包含的範圍不同：
1、此類封裝包括：半導體封裝（半導體晶片）、電子封裝（電子類內件：電感、電容等）；
2、半導體封裝包括：ic封裝（dip\sop\qfp...）、分立器件封裝(do/to/橋塊/高壓矽堆)。
6樓：
半導體就是半導體，ic是積體電路，我不知道這兩者有本質的區別，呵呵。
樓主非要區分這兩個概念嗎？
我覺得封裝要分的話，就分為分立器件和整合器件兩種。
7樓：匿名使用者
半導體封裝和ic封裝有區別主要在於前者是一個電子模組，而後者只是一個單一的電子部件。
關於電子元件的封裝？像那些sop/soj/sot/ic……這些有關係麼？是什麼區別與聯絡？
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