1樓：匿名使用者
cpu溫度峰值也就40多，這溫度是正常的。
卡頓的話，檢查硬體驅動是否正常。
最好重新做一次系統，會流暢很多，
另外：執行遊戲卡就要看計算機硬體配置是否符合遊戲要求，不符合卡頓就正常。
2樓：吃人老虎
看圖溫度並不高啊，散熱良好。
卡頓可能是其他原因引起的，可以檢查一下卡頓時的cpu佔用量，用工作管理員看。
3樓：
首先，處理器的溫度與處理器的製程工藝和架構佈局、功耗大小十分不開的。如果魯大師給出的溫度超過了樓主所使用的處理器的正常執行溫度的話，原因往往有：
魯大師軟體自身的問題。首先，魯大師這款第三方軟體是比較垃圾的，不僅對硬體溫度的檢測有時候不準，經常偏離很大，居然有時候連硬體的一些引數都不能正確識別。
其次可能是硬體的確有這麼高的溫度，不過這種可能性是比較小的，只要不影響正常執行就行。樓主要是想知道實際的溫度，可以在機器跑起來之後，關機重啟進入主機板bios檢視cpu的溫度，那個引數才是比較準的。而用第三方軟體監測硬體溫度，沒有什麼可信度......
4樓：此人正在輸入
ment read. "it is not per
如圖所示，cpu溫度我知道。cpu核心，cpu封裝是什麼？
5樓：
pu封裝，就是cpu的外形結構，
筆記本cpu是直接晶片封裝露在外面的，桌上型電腦，在筆記本cpu的基礎上，外面在罩了一層金屬殼，cpu和金屬殼之間是一層矽脂導熱，
桌上型電腦多做了一層金屬殼，是因為桌上型電腦需要安裝散熱器，沒有金屬殼保護很容易壓破晶片。
就因為cpu核心溫度，需要外接散熱器散熱，從晶片到散熱器中間有幾層不同介質傳導，所以核心溫度肯定高於散熱器溫度。核心最高溫度是有限制的，超過就可能損壞，所以，看溫度是看核心溫度，
6樓：
cpu也有外包裝和核心內容啊！
7樓：
你點開右邊那個箭頭看看
cpu封裝溫度比cpu核心溫度高咋回事
8樓：今宵緣起夢徘徊
您好，娛樂大師這溫度不一定準的，可以用aida64檢視一下。不過神舟的筆記本的確是便宜看起來價效比不錯，但散熱不行，品質和惠普戴爾聯想之類的比差了些
魯大師cpu核心和封裝溫度為什麼會比cpu溫度高10度左右？
9樓：匿名使用者
一個是內部溫度，一個是表面溫度，表面直接接觸散熱器散熱，溫度才會比核心的內部溫度要低。。。而且溫度是從高溫部向低溫部，從內部往外部傳遞的，所以內部溫度高一些是正常的
cpu封裝溫度比核心溫度高是什麼情況
10樓：千里追
應該是溫度檢測有誤，或者是溫度感測器有問題，封裝溫度永遠不可能比核心溫度高。
11樓：仉樂山鎖荌
核心溫度指的是內部晶片的溫度；封裝溫度指的是外殼溫度，一般就是指那個保護用的金屬殼。晶片溫度就是經過外殼傳送到散熱器上的，所以核心溫度一般都會比封裝溫度稍微高一點。
cpu溫度cpu核心和cpu封裝都是一樣的溫度
12樓：匿名使用者
cpu溫度cpu核心和cpu封裝都是一樣的溫度不正常。
cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：
1、cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度。
2、開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料 ；導熱矽脂仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差。
擴充套件資料
cpu是單晶矽製成的，當這些電晶體積體電路製作完成後。必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。
cpu要散熱，上面要壓散熱器，而陶瓷受壓容易破裂，運輸也容易損壞，這就需要保護起來。cpu會在外部加上一個金屬保護罩，就是我們見到的帶有晶片代號等資訊的金屬殼，裡面才是cpu的核心。
cpu從下到上依次是核心、封裝、金屬保護殼，對應的就是核心溫度，封裝溫度，cpu溫度了，溫度是從核心一層層傳遞到外殼的，然後由散熱器把熱量散發掉。而傳遞的過程中，熱量會有損失，這也是核心溫度高於表面溫度的原因。
13樓：匿名使用者
cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：
1、cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；
2、其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度；
3、開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料 ；
4、導熱矽脂效能再好，也仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差，故二者有溫度差異，是符合物理規律的；
5、通常用工具軟體測試cpu溫度時，會顯示多項cpu溫度引數，如下圖示。而外殼溫度與核心溫度差異大小，通常與填充的矽脂導熱效能相關，也受外部的散熱器的效能、效率影響 。
cpu核心溫度和cpu封裝溫度是什麼鬼
14樓：匿名使用者
cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：
1、cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；
2、其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度；
3、下圖例舉開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料 ；
4、導熱矽脂效能再好，也仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差，故二者有溫度差異，是符合物理規律的；
5、通常用工具軟體測試cpu溫度時，會顯示多項cpu溫度引數，如下圖示。而外殼溫度與核心溫度差異大小，通常與填充的矽脂導熱效能相關，也受外部的散熱器的效能、效率影響 。
15樓：
cpu核心溫度是：cpu內部核心部分表面的溫度.
cpu封裝溫度是：cpu表面陶瓷的溫度。
cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：
一 cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度。
二 開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料 ；導熱矽脂仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差
16樓：虛幻私塾
cpu核心溫度封裝溫度是什麼意思，cpu溫度多少算正常？
17樓：
核心溫度指的是內部晶片的溫度；封裝溫度指的是外殼溫度，一般就是指那個保護用的金屬殼。晶片溫度就是經過外殼傳送到散熱器上的，所以核心溫度一般都會比封裝溫度稍微高一點。
18樓：寫作文的玉米
封裝是表面，核心是裡面
CPU溫度CPU核心溫度CPU封裝溫度差距這麼大正常嗎
因為cpu溫度指表面溫度cpu核心溫度當然是指核心溫度，所以沒有直接關係，所以溫度相差比較大也很正常。處理器 cpu，central processing unit 是一塊超大規模的積體電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。主要包括運算器和控制器兩大部件。此外，還包括若干個暫存器和高速緩衝儲存器及...
cpu溫度CPU核心和CPU封裝都是一樣的溫度
cpu溫度cpu核心和cpu封裝都是一樣的溫度不正常。cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下 1 cpu的封裝，由pcb基板 晶片 導熱材料 金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度 其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工...
CPU溫度高,換風扇管用嗎，CPU溫度過高，換了風扇還是不行，怎麼辦
檢查一下原因.比如矽膠幹了 重新上 散熱片塵多 除塵 如果是因為風扇轉速慢或沒風力.更換風扇是可以解決.回答補充 如果清理和重新上矽膠後還是不行.換風扇吧.因為風扇不是通用的.一起換吧.換個青鳥3吧.對5200 來說夠用了.不貴.25 35塊左右 溫度這麼高有種可能，一種是你的風扇真的壞了，你可以檢...