1樓：愛運動的小矮子
1、電鍍中常用的計算公式：
鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米) d=(c×dk×t×ηk)/60r
電鍍時間計算公式： （時間代號：t、單位：分鐘） t=(60×r×d)/(c×dk×ηk)
陰極電流計效率算公式：（代號：ηk、單位：a/dm2） ηk=(60×r×d)/(c×t×dk)
陰極電流密度計算公式： dk=(60×r×d)/(c×t×dk)
2、電鍍銅在pcb製造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印製板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍後的銅層有光澤性。
在印製板過。
程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化後被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為。
5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。
2樓：匿名使用者
所謂鍍銅就是讓銅在鍍件上析出。
電解質溶液含有銅離子 或陽極是銅（電解池）
電鍍的厚度如何計算
3樓：改密狗死
電鍍時，電流通過電鍍槽後，陽極上會發生金屬的溶解和氧的析出。陰極上會發生金屬的析出和放出氫氣。金屬的析出和溶解都與電流有關，因此鍍層的厚度也就與電流有關。
電流越大，鍍的時間越長，鍍層就越厚。2023年，英國自學成才的著名科學家法拉第在研究電解過程時總結出一個定律，被叫做法拉第定律，也叫電解定律。內容如下：
1)電流通過電解液時，在陰極上析出或在陽極上溶解的金屬或其他物質的量(用m表示)與所通過的電量(用q表示)成正比。由於q可以由電流的大小和時間求得，即q=it，所以這個定律可以表示為：m=cit。
其中的c是電化當量，是表明不同的物質在析出或溶解時在單位時間t和電流rf的常量。(2)在電極上每析出或溶解1克當量的物質所需要的電量為26．8a·h。各種物質的克當量和電化當量可以從有關手冊中查到。
這樣，根據法拉第定律，可以通過電流大小和電鍍時間計算出所析出金屬的量。由於金屬的密度p是已知的，可以利用公式計算出鍍層的厚度δ。式中，dk為陰極電流流密度，a／dm2；η是陰極電流效率，％。
在計算中一定要注意各個數值的單位，不要弄錯了。
電鍍銅厚計算公式是什麼
4樓：懂視生活
在現代的工業生產中，為了改善工業中零件的效能和強度，都會採取在其表面進行鍍銅，通過這樣的預鍍層不僅能起到保護作用，還能對工件進行改善。下面我們就一起來學習下一般情況下鍍銅的厚度和計算方法吧。
電鍍銅在日常的工業生產中基本是時時刻刻都會用到的，而其實電鍍銅的厚度是非常薄的，他的計算公式是銅鍍層厚度=電流密度×電鍍時間×電鍍效率×。
在計算鍍銅厚度時，我們首先知道銅的密度是克/立方厘米，摩爾質量是，然後計算出電流密度，也就是鍍銅時的電流強度，最後代入公式也就能算出當時電鍍銅的厚度了。
需要說明的是，此公式計算值是在深鍍能力、電流效率、電鍍均勻性等因素都在100%的情況下理論表現出來的，當然實際中肯定都會有差異，不過只需要根據實際情況查詢後算出實際效率即可。在一般情況的效率為85%左右，但不排除一些特殊情況，此時就需要單獨另外計算了。
電鍍銅厚怎麼計算
5樓：懂視生活
鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅。關於電鍍銅的厚度怎麼計算呢？有公式嗎？和一起來看看吧！
電鍍銅厚計算公式。
電鍍銅厚度的計算公式：鍍層厚度（um）=電流密度（asf）×電鍍時間（min）×電鍍效率×。
鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於區域性的防滲碳、印製板孔金屬化，並作為印刷輥的表面層。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再放進電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。
電鍍銅主要用於鑄模、鍍鎳、鍍鉻、鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止區域性滲碳和提高導電性。目前，使用最多的鍍銅溶液是焦磷酸鹽鍍液。
自己給鐵釘鍍銅電鍍液可以用硫酸銅嗎
用硫酸銅不加新增劑是鍍不好的，很可能鍍出來的是銅粉。不知你手裡有什麼藥品。可以用焦磷酸銅 50 65g l 焦磷酸鉀 350 400g l 氨水2 3ml l ph8 9溫度30 40 鍍前鍍件可以用洗潔精把油除乾淨，表面不能有憎水的情況，有鏽也要用稀硫酸或者稀鹽酸洗掉，檸檬酸也湊合。不然鍍層可能會...
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