寶石的加工工藝
1樓：中地數媒
在加工工藝中，鑽石和其他寶石的琢磨與拋光為兩門相互獨立的工藝，常稱為鑽石車工和寶石車工。寶石的車工款式見圖11-1-12。
1.鑽石車工工藝。
鑽石硬度最高，只能用金剛石粉琢磨。根據粗糙晶體上所見的「紋理」，即八面體的稜來確定鑽石的方向。琢磨鑽石是用旋轉的磨盤研磨這些「紋理」。
圖11-1-12 寶石的車工款式。
1）設計（或劃線）：根據鑽石原石晶體形態，晶體包體、裂隙等的分佈狀態，設計出所需琢型款式，並用防水墨筆劃出所分割鑽石的部位。並定出頂刻面所處的位置。
2）分割。a.劈開（劈鑽）
鑽石晶體可平行八面體晶面劈開，這道工序用來修飾原石晶體，去掉不理想部分以獲得較好的形態。這是一項技術要求較高的工序，這項工作不僅可使鑽石晶體能很快分開，而且還沒有重量的損失。
b.鋸開。如果鑽石不具備劈開的條件時，通常便用鋸開方法來分斷。方法是在八面體中心上面一點將晶體鋸成兩個錐狀小塊。鋸子是乙個薄的磷青銅圓片，其邊緣粘滿了金剛石粉。
鋸子的鋸盤轉速約5000轉/min（即分鐘）、刀片邊厚約1/500in（即英吋，lin=。這項工序切割中鑽石重量的損失較大。
3）打圓（粗磨）
把劈開或鋸開的鑽石牢牢地粘在支架上，進行手工或機械研磨，支架的轉速約100轉/min。
4）磨面。這是最後一道工序，刻面的琢磨和拋光在同一工序中完成。先磨頂刻面，再磨主刻面，要對稱地磨，磨乙個面，拋光乙個面。也可從亭部開始。
鑽石的琢磨程式見圖11-1-13。圖中所示從頂刻面到主刻面都要對稱進行。
圖11-1-13 鑽石刻面的琢磨程式。
2.其他寶石的琢磨。
設計：確定琢磨款式，定出頂刻面位置，並用防水墨筆劃好。
1）切削：用邊緣蘸滿金剛石粉的金屬輪進行切削。金屬輪是鐵的或磷青銅的圓鋸。如果較貴重的寶石，則利用切割鑽石的圓鋸切割。
2）打磨：首先將寶石琢磨成所需要的坯形，再用銅或青銅磨盤和金剛石粉或碳化矽粉進行打磨。所採用的研磨材料取決於被琢磨的寶石硬度，然後用更細磨料琢磨出刻面。
凸面型寶石則要放在半圓形溝槽的細砂輪上磨出所要求的形狀。
3）拋光：對打磨產生的刻面或凸面進行拋光，拋光在銅磨盤和木磨盤的拋光機上進行。拋光材料為很細、很軟的磨料，如氧化鋁粉。
藍寶石和紅寶石則用很細的金剛石粉在銅盤上拋光。凸面型寶石在布輪拋光機上進行拋光。
山核桃怎麼加工 核桃的加工方式有哪些
核桃的加工方式有哪些?核桃的加工方式有采收核桃 脫皮清洗 初步加工 核桃的精確擠壓 核桃仁和核桃殼篩選 除去碎小核桃殼和人工篩選。1 採收核桃 脫皮清洗 核桃的採收方法有人工採收和機械採收兩種方法，但無論哪種方法，採收回來後都要進行堆漚3天 5天。然後等到青果皮離殼或開裂達50 以上時，再用機械脫皮...
請各位同學結合已學的內容談談刻面型寶石的琢型設計應該包括哪些
碧璽，寶石級電氣石的俗稱，英文名稱為tourmaline，是從古僧伽羅語 turmali 一詞衍生而來的，意為 混合寶石 在我國的一些歷史文獻中稱為 砒硒 碧璽 碧霞希 碎邪金 等。碧璽是我國珠寶行業慣用的名稱，在礦物學中屬於電氣石族。化學分子式為xr3al6b3si6o27 oh 4，其中x為na...
粗加工和精加工的區別，粗加工,半精加工和精加工是什麼概念
一般粗加工相對精加工來說，餘量大，切削抗力大 因此在設計粗加工時應主要考慮刀具的強度 容屑空間 排屑問題。而精加工時考慮的重點則是怎樣使加工獲得你滿意的切削表面質量和加工效率的問題。粗加工去除材料多，切削速度小 進給量和吃刀量大，尺寸精度低 表面質量低 精加工去除材料少，切削速度大 進給量和吃刀量小...