1樓：匿名使用者
還有這種要求？是為了散熱又不漏錫？通孔肯定是上下一致的，沒有鑽頭可以支援，除非你用盲孔+盲孔的方式。
2樓：匿名使用者
我覺得僅僅是孔環的不一樣，通孔還是一樣的。
3樓：匿名使用者
通孔肯定是上下一致的
pcb中，在放置頂層和底層鋪銅的過孔時，每次放置過孔都要設定網路（從no net 調到 gnd）。
4樓：匿名使用者
pcb中，在放置bai頂層和底層du鋪銅的過孔
zhi時，每次放置過孔都要設定網路是設dao置錯誤造成的，回解決答方法為：
1、先開啟一個pcb檔案，在pcb工程介面：設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則。
2、右邊出現設定框-在上面的「where the first object matches」框下面的高階旁邊，點「詢問構建器」。
3、左邊的「條件型別/操作員」點中出現的下拉框選擇「object kind is」，在右邊的「條件值」選擇「poly」然後確定。
4、設定框右邊出現「ispolygon」，將其改為「inpolygon」，即第二個字母s改為n。
5、這時就可以更改最底下的「約束」裡面「最小間隔」的值。
5樓：匿名使用者
可以的，你應該先覆銅，覆銅網路為gnd；
然後放置過孔，放置之前把網路定位gnd，再放置；
6樓：我是文章哥哥
我也想問，能不能在放置過孔的時候可以自動定位網路，每次放置時都要選擇，很是麻煩
7樓：匿名使用者
在第一次設定完就可以啦
8樓：187真知道
放置前設定屬性為gnd等，就可以了，後面無需設定；
9樓：zlx的知道
可以放置過孔前就設定網路，後面就不用設定了；
在四層pcb板中如何讓設定可以使過孔直接連線到地層?
10樓：
首先，你已經設定好了過孔。
右鍵select nets，點選gnd網路，右鍵add via，放置到你想要放的位置。
地層要先新增網路gnd，正片再進行覆銅，負片直接就可以連上
11樓：匿名使用者
在層管理器中加入內電層(也稱負片),設定為vcc或者gnd即可.
12樓：西門不敗
過孔的網路號設定為地層的網路號即可啊
用什麼方法讓pcb板頂層上的地線通過過孔連線到底層的覆銅上?比如技巧之類的,謝謝!!!!! 10
13樓：匿名使用者
直接放過孔啊，將孔的網路改為地就行了
我想問下ad中 我把過孔的尺寸規則修改了怎麼每次用過孔還是那麼大？求解。
14樓：匿名使用者
rule那裡,把routinig width(線寬)的範圍也改一下.
過孔和線寬,同時修改,然後程式才會更新.
我也是這樣搞好的!
15樓：匿名使用者
你是怎麼修改的？ 你放置過孔的時候設一下呀
ad6.9就直接在頂層和底層平行的線上直接放個過孔可以嗎，兩個層有連線嗎
16樓：成都私有云儲存
1，是的，但是bai水平和垂直走線是頂du、底層相互垂直zhi的意思，是要dao儘量內做到，這樣對你容走線和板子的訊號質量也是有好處的！相鄰層走線如果平行最好也要錯開！ 這樣的目的是減少寄生電容和電感！
2，如果全是貼片，在可行的情況下，貼裝原件最好集中於某一層，在另外的層放置接外掛。如果兩面都有貼片，那麼過孔是必然的，當然只是多與少得區別。走訊號的線儘量少過孔，重要訊號線禁止放置過孔！
而覆銅的地就隔幾個毫米放置一個過孔！
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