電路板清洗中有氣泡的原因是什麼?以及有啥壞處呢?

2025-02-19 10:25:25 字數 3486 閱讀 8965

1樓:大洋進口消泡劑

電路板清洗起泡的原因是什麼:

1.基材工藝處理的問題,基板剛性較差,用刷板機刷板,造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題。

2.板面在機加工(鑽孔,層壓,銑邊等)過程造成的油汙或其他液體沾染灰塵汙染表面處理不良。

3.水洗問題,因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理,各類酸鹼有機等藥品溶劑較多,板面水洗不淨,特別是沉銅調整除油劑。

4.沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學銅層內夾雜過多造成的鍍層物性質量下降和結合力不良的缺陷。

5.沉銅板在空氣中發生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡。

電路板清洗起泡的壞處參考:

1.造成板面區域性處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結合力方面的問題。

2.加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過程中該處銅箔易產生粗化過度現象,也會存在著一定的質量隱患。

3.泡沫會增加清洗難度,增加清洗成本,延長生產計劃。

4.造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會造成潛在的質量問題。

5.泡沫會損害電子配件,影響產品的後期使用效能,縮短電子產品的使用壽命,削弱其導電性。

2樓:網友

這些氣泡都會對整體的電路板有一定的影響。如果達到一定數量的話,會導致漏電的現象,影響這個電路板的正常工作。在晉西的時候會產生一些化學反應,所以會產生部分的氣泡。

電路板清洗過程中產生很多的泡沫多怎麼辦?

3樓:包o嚇n貸i歀

清洗電路板時產生的泡沫太多的話,可以用消泡劑來消除,這樣就不會使泡沫漫出來。當然也可以用全自動消泡機去消除,自動化作業更方便高效,省時省力些。如果泡沫量大的化,使用消泡機好。

電路板焊接出現氣泡和針孔是什麼原因?

4樓:網友

是焊接缺陷,造成焊接強度不夠高,容易斷裂脫焊,形成虛接。這種情況通常是助焊劑的問題,也可能是元件水分含量高。

5樓:匿名使用者

靖邦科技的經驗:是因為潤溼不良而導致的問題。

6樓:伏璠瑜

朋友你好,通過你給的描述的情況,哪個這種應該是電烙鐵的溫度達到要求吧?

pcb板在浸焊過程中產生氣泡是什麼原因造成的

7樓:網友

是覆銅的問題,覆的是實心銅就會,最好覆網格銅,當然了電路板材質也是問題,就是做板的時候裡面有很多氣體,一發熱就膨脹 ,所以如果是短暫的常規溫度浸焊出氣泡應該做pcb廠家賠償!!!

8樓:匿名使用者

是分層吧!

最大的可能是產品吸潮,或者是溫度過高!

你可以對測試的產品提前預烘一下即可!

9樓:網友

什麼氣泡?

阻焊氣泡還是什麼氣泡?

pcb是什麼汙染物?有什麼危害?

10樓:哆啦a夢是夢想家

pcb學名是多氯聯苯,多氯聯苯屬於致癌物質,容易累積在脂肪組織,造成腦部、**及內臟的疾病,並影響神經、生殖及免疫系統。對**、牙齒、神經行為、免疫功能、肝臟有影響,且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。對環境有嚴重危害,對水體和大氣可造成汙染。

pcb的物理化學性質極為穩定,高度耐酸鹼和抗氧化,它對金屬無腐蝕性,具有良好的電絕緣性和很好的耐熱性(完全分解需1000℃至1400℃),除一氯化物和二氯化物外均為不燃物質。

pcb用途很廣,可作絕緣油、熱載體和潤滑油等,還可作為許多種工業產品(如各種樹脂、橡膠、結合劑、塗料、複寫紙、陶釉、防火劑、農藥延效劑、染料分散劑)的新增劑。

11樓:紫色之下

過期的印刷電路板是難以降解。難處理,含有重金屬的汙染物,對其的隨意處置會造成pcb汙染,印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路,多層印製板還需要連線導通各層。由於電路板越來越精細微小,因此加工精度日益提高,造成印製板生產越來越複雜。其生產過程有幾十道工序,每道工序都有化學物質進入廢水。

印製電路板設計生產廢水中的汙染物如下:

一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路,因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的汙染物,銅箔是主要**。除此之外,由於雙面板、多層板各層的線路需要導通,在基板上鑽孔並鍍銅,使得各層電路導通,而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅,化學鍍銅採用絡合銅,以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。

一般採用edta-cu(乙二胺四乙酸銅鈉),也有未知的成分。化學鍍銅後印制板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外,印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛,因此也含有這些重金屬。

二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中,使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋,完畢之後又將其退掉,這些過程產生高濃度的有機物,有的cod高達10~20g/l。這些高濃度廢水大約佔總水量的5%左右,也是印製板生產廢水cod的主要**。

三、氨氮。根據生產工序不同,有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等,它們是氨氮的主要**。

四、其他汙染物。除了以上主要的汙染物以外,還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉,各種商品藥液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種,成分繁雜,除了大部分成分已知外,還有少量未知成分,這使得廢水處理更加複雜和困難。

12樓:網友

pcb多氯聯苯。

pcb多氯聯苯是在1929年直至70年代末期北美商業上使用的一種人工合成的有機化合物,一直被廣泛用於電氣裝置絕緣、熱交換機、水利系統以及其它特殊應用中。雖然加拿大沒有加工生產過這種化學物質,但也一直廣泛使用。

經過幾十年以後人們才認識到多氯聯苯對全球性環境的汙染,它是各種氯化聯苯的混合物,對人體有極大的危害。加拿大**曾經採取措施試圖消除pcb,但是1977年在加拿大發生了非法進口、加工和銷售pcb的現象,並在1985年將pcb非法釋放到自然環境中,而加拿大的憲法允許pcb裝置擁有者繼續使用pcb直到裝置的壽命期。1988年起加拿大各省**才開始對pcb的儲存、運輸以及銷燬進行了規定。

pcb在自然環境中不容易分解,而且傳播的非常遠,pcb在生產加工、使用、運輸和廢物處理過程中進入空氣、土壤和河流以及海洋,小的海洋生物以及魚類將pcb吸入體內,而它們又成為大的海洋生物的食物,這樣一來,pcb就進入所有海洋生物的體內,包括哺乳類海洋生物。pcb在海洋生物體內的累積遠遠超出它在水中的含量,幾乎是幾千倍的數字。

電路板焊接出現氣泡和針孔是不是缺陷?

13樓:諾某人很乖

是的,根據靖。邦的經驗來看,是因為潤溼不良而導致的問題。

柔性電路板絲網印刷因為氣泡導致的露底什麼原因怎麼解決

14樓:手機使用者

調高網距,降低粘稠度,提高絲網目數,加消泡旅旅劑,自己試,可以單一或組合試,還不行就換油墨。

麻煩睜擾,拆早凳謝謝!

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